[发明专利]一种锡膏及其制备方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及焊接材料，尤其涉及一种锡膏及其制备方法。

[背景技术]

LED产品的应用越来越广泛，随着LED行业的发展，LED产品的散热问题成为其行业发展的一大困扰，其难点主要在于散热成本居高不下，LED灯最常见的散热方式，是使用铝散热鳍片做为LED外壳，其制造成本约占LED产品的30％。

由于铝在空气中自然生成一层氧化铝薄膜(Al₂O₃),这层薄膜会严重阻碍其焊接性能，在LED产品的散热器生产领域，传统的做法是预先在铝材表面电镀镍，在镍镍、镍铜之间进行焊接，由于电镀过程中的高能耗、高污染，使得电镀成本居高不下。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种能够实现铝铝之间或铝铜之间不需要镀镍就可以实现焊接的锡膏及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种锡膏，按重量百分比由以下组分组成：

锡粉 88％-90％；

助焊膏 10％-12％；

其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成：

以上所述的锡膏，所述的锡粉是Sn64Bi35Ag1。

以上所述的锡膏，所述的松香为日本荒川松香KE-604。

以上所述的锡膏，所述的锡膏用于LED散热模组焊接。

一种上述锡膏的制备方法，包括以下步骤：

1)按上述的重量百分比，将正丁醇在容器中加热到110℃-130℃，然后加入松香，均匀搅拌直至松香完全溶解；

2)加入乙二酸，并搅拌直至完全溶解；

3)保持温度在110℃-130℃，加入对苯二甲酸，搅拌直至完全溶解；

4)将温度降至50℃-70℃，加入4-氯丁酸乙酯，搅拌直至完全溶解；

5)将步骤4)得到的混合物冷却至室温，加氟代环己胺，搅拌直至完全溶解；

6)将步骤5)得到的混合物放入-15℃至-25℃的冷冻箱中，保存半天至一天半；

7)将步骤6)冷冻过的混合物用研磨机研磨半天至一天半，得到所述的助焊膏；

8)按重量百分比，将10％-12％的助焊膏和88％-90％的锡粉在锡膏搅拌机中，真空条件下搅拌得到所述的锡膏。

本发明的锡膏可以实现铝铝之间或铝铜之间不镀镍焊接，降低了LED灯铝散热鳍片外壳的生产成本。

[具体实施方式]

本发明的锡膏由两部分组成：

锡粉，按重量百分比为88％-90％，

助焊膏，按重量百分比为10％-12％。

锡粉优选Sn64Bi35Ag1。

助焊膏的组成及重量百分比如下：

日本荒川松香KE-604：40％-55％；

乙二酸(厂家：WAKO)：8％-10％

对苯二甲酸(厂家：TCI Japan)：6％-8％

氟代环己胺(厂家：TCI Japan)：3％-6％

4-氯丁酸乙酯(厂家：E-MERCK):3％-6％

正丁醇(厂家：上海迈瑞尔化学技术有限公司):15％-35％；

本发明的制备方法包括以下步骤：

1)按重量百分比，将15％-35％的正丁醇在容器中加热到120℃左右，然后加入40％-55％的KE-604松香，保持温度并均匀搅拌直至松香完全溶解。

2)松香完全溶解后，保持120℃恒温，将8％-10％的乙二酸，保持温度并均匀搅拌直至完全溶解。

3)在步骤2)得到的混合物完全溶解后，保持120℃恒温，加入6％-8％的对苯二甲酸，保持温度并均匀搅拌直至完全溶解。

4)停止加热，将温度降至60℃，加入3％-6％的4-氯丁酸乙酯:保持温度并均匀搅拌直至完全溶解。

4)将步骤3)得到的混合物冷却至室温加入3％-6％的氟代环己胺，保持温度并均匀搅拌直至完全溶解。

5)将步骤4)得到的混合物迅速放入-20℃极冻箱，保存24H。

6)将步骤5)得到的混合物迅速极冻箱取出，回温4H后用研磨机研磨24H，得到助焊膏。

7)以步骤6)的助焊膏以10％-12％比例与88％-90％的锡铋银锡粉在锡膏搅拌机真空条件下搅拌30分钟，即可得到本发明的锡膏。

下面结合具体的实施例对本发明进一步说明：

实施例1

原料：

1.Sn64Bi35Ag1锡粉：880g