[发明专利]一种锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种锡膏，其特征在于，按重量百分比由以下组分组成：

锡粉88％-90％；

助焊膏10％-12％；

其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成：

2.根据权利要求1所述的锡膏，其特征在于，所述的锡粉是Sn64Bi35Ag1。

3.根据权利要求1所述的锡膏，其特征在于，所述的松香为日本荒川松香KE-604。

4.根据权利要求1所述的锡膏，其特征在于，所述的锡膏用于LED散热模组焊接。

5.一种权利要求1所述锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按权利要求1的重量百分比，将正丁醇在容器中加热到110℃-130℃，然后加入松香，均匀搅拌直至松香完全溶解；

2)加入乙二酸，并搅拌直至完全溶解；

3)保持温度在110℃-130℃，加入对苯二甲酸，搅拌直至完全溶解；

4)将温度降至50℃-70℃，加入4-氯丁酸乙酯，搅拌直至完全溶解；

5)将步骤4)得到的混合物冷却至室温，加氟代环己胺，搅拌直至完全溶解；

6)将步骤5)得到的混合物放入-15℃至-25℃的冷冻箱中，保存半天至一天半；

7)将步骤6)冷冻过的混合物用研磨机研磨半天至一天半，得到所述的助焊膏；

8)按重量百分比，将10％-12％的助焊膏和88％-90％的锡粉在锡膏搅拌机中，真空条件下搅拌得到所述的锡膏。