[发明专利]一种LED COB光源封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于LED照明光源产品、灯具或设备的技术领域，具体地涉及一 种LEDCOB光源封装结构，以及该LEDCOB光源封装结构的制造方法。

背景技术

LED集成光源，也叫COB光源，如图1所示，是将多颗LED芯片1阵列 排布，圆形或方形的，直接粘连在一块衬底基板上，芯片相互之间是通过金 线或线路层加焊接连接起来，然后通过基板上的正负极焊盘11、12和电源连 接起来，在非电极处覆盖荧光粉硅胶层7，外围设有围坝胶8。

如图2所示，倒装COB光源的结构从上到下依次是倒装芯片1(即LED 芯片)、焊接料2、导电铜层3、绝缘层4、铝基板5。其中倒装芯片的下方 的空穴13固晶时悬空，点胶后仍然悬空或被低导热的硅胶(如图3所示)填 充，导致倒装芯片点亮工作时中心热量集聚过高，无优良的传导介质传递热 量到铝基板。众所周知，LED芯片的结温和寿命成反比关系，温度越高，寿 命越短；同时，LED芯片的结温和光通量也成反比关系，温度越高，芯片出 光量越少。可见现有的倒装COB光源在结构上劣势明显，结温高，使用寿命 短，芯片出光量少。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种LEDCOB光 源封装结构,其能够大大降低LED芯片的结温，使得COB光源的使用寿命增 加，芯片出光量多。

本发明的技术解决方案是：这种LEDCOB光源封装结构，其包括从上至 下依次设置的倒装芯片、导电铜层、绝缘层、铝基板；倒装芯片包括阵列布 置的多个倒装芯片，每个倒装芯片的电极通过焊接料与导电铜层连接，倒装 芯片的正下方形成空穴，在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热绝缘 材料来形成高导热绝缘部。

本发明在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热绝缘材料来形成 高导热绝缘部，能够使倒装芯片工作时散发的大量热量通过高导热绝缘部快 速散发出去，能够有效地降低LED芯片工作时的结温，从而提高COB光源的 使用寿命，提高倒装LED的出光量。

还提供了一种采用这种LEDCOB光源封装结构的制造方法，其包括以下 步骤：

(1)将倒装芯片的电极通过焊接料连接到导电铜层上；

(2)在倒装芯片的空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热绝缘材 料，从而形成高导热绝缘部。

附图说明

图1示出了现有的COB光源封装结构的俯视图。

图2示出了现有的一种COB光源封装结构的局部纵向剖视图。

图3示出了现有的另一种COB光源封装结构的局部纵向剖视图。

图4示出了根据本发明的提高性能的LEDCOB光源封装结构的一个优选 实施例的纵向剖视图。

图5示出了现有技术与本发明的相对光通量比较图。

图6示出了现有技术与本发明的相对光效比较图。

具体实施方式

如图4所示，这种LEDCOB光源封装结构，其包括从上至下依次设置的 倒装芯片、导电铜层3、绝缘层4、铝基板5；倒装芯片包括阵列布置的多个 倒装芯片1，每个倒装芯片1的电极11、12通过焊接料2与导电铜层3连接， 倒装芯片的正下方形成空穴13，在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高 导热绝缘材料来形成高导热绝缘部6。

本发明在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热绝缘材料来形成 高导热绝缘部，能够使倒装芯片工作时散发的大量热量通过高导热绝缘部快 速散发出去，能够有效地降低LED芯片工作时的结温，从而提高COB光源的 使用寿命，提高倒装LED的出光量。如图5所示，随着温度的升高，现有技 术的相对光通量和本发明的相对光通量均呈现下降趋势，但是，本发明的相 对光通量一直高于现有技术。如图6所示，随着温度的升高，现有技术的相 对光效和本发明的相对光效均呈现下降趋势，但是，本发明的相对光效一直 高于现有技术。

具体地，所述高导热绝缘部可以是高导热硅胶或环氧树脂。

另外，如图4所示，所述导电铜层还包括延伸部31，其从导电铜层向内 延伸并接触高导热绝缘部6。图4中只有左侧向内延伸，实际上左右两侧均 可以向内延伸，只要互相之间不接触即可。这样可以和上述高导热填充材料 形成从倒装芯片结温区到铝基板的导热通道，因此能够更加有效地降低LED 芯片工作时的结温，从而提高COB光源的使用寿命，提高倒装LED的出光量。