[发明专利]一种LED COB光源封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种LEDCOB光源封装结构，其特征在于：其包括从上至下依次设置 的倒装芯片(1)、导电铜层(3)、绝缘层(4)、铝基板(5)；倒 装芯片包括阵列布置的多个倒装芯片(1)，每个倒装芯片(1)的电 极(11、12)通过焊接料(2)与导电铜层(3)连接，倒装芯片的正 下方形成空穴(13)，在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热 绝缘材料来形成高导热绝缘部(6)。

2.根据权利要求1所述的LEDCOB光源封装结构，其特征在于：所述高 导热绝缘部是高导热硅胶或环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的LEDCOB光源封装结构，其特征在于：所 述导电铜层还包括延伸部(31)，其从导电铜层向内延伸并接触高导 热绝缘部(6)。

4.一种根据权利要求1所述的LEDCOB光源封装结构的制造方法，其特 征在于：其包括以下步骤：

(1)将倒装芯片的电极通过焊接料连接到导电铜层上；

(2)在倒装芯片的空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热绝缘材 料，从而形成高导热绝缘部。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于：其还包括步骤(3)， 从导电铜层向内延伸而形成延伸部，并使延伸部接触高导热绝缘部。