[发明专利]具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法

说明书

一种具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法，其包括一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；一化学镀镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及微通孔内壁；进行第一电镀，以在该镍层上及该微通孔内壁形成一第一铜层；进行第二电镀，以在该第一铜层上及该微通孔内壁形成一第二铜层，以及进行一填孔电镀，以形成一第三铜层于该第二铜层上并填满该微通孔。

技术领域

本发明涉及一种具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法，特别涉及一种在挠性电路板上先钻上多个微通孔，再实施金属化后可电镀填孔，使其具有较佳的可靠性和弯折特性。

背景技术

挠性铜积层板(Flexible copper clad laminate，FCCL)广泛应用于电子产业中以作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄和挠性的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能和耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)特性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。

现有技术的挠性铜积层板，为使上、下的铜层相导通，其制作方式有两种，其一为制作盲孔方式，其二为制作导通孔，之后按照需求再进行填孔。而以盲孔方式进行填孔时，以下层铜层作为支撑进行填孔，其填孔时，须在孔壁先进行金属化工艺，其工艺可为黑影、黑孔、化铜、导电高分子等方式，然后再进行电镀铜，此种方式进行填孔时，面铜与孔壁金属的电阻差异，使面铜沉积速度大于孔内，将影响填孔效果。再者，下层铜箔厚度小(小于5微米)时，在填孔工艺中会因微蚀或是清洗工艺的喷压或药水咬蚀而造成下层铜箔破孔的缺陷。但是当下层铜层厚度大时(厚度大于5微米)，在进行填孔时，将造成面铜厚度增加，不利于细线路制作。

现有技术的以制作导通孔进行上、下铜层的导通有两种方式，其一为在导通孔内直接填充导通材料，导通材料可为石墨导电胶或碳粉等，另一种为电镀铜方式。填充导通材料方式不适用微通孔的填充，而以电镀铜方式填孔，需要先进行孔壁金属化(黑影/黑孔/导电分子/化铜)，由于孔壁金属化材料与面铜材料不同，当孔内填满时，面铜厚度也随之增厚，因而，无法制作细线路，再者，金属化材料与铜层电阻的差异，铜层沉积速度大于通孔金属化材料，其填孔效率也不佳。

中国台湾专利号第1494470，一种现有技术的具有微通孔的挠性积层材料及其制作方法，其是在挠性基板上以化学镀法形成镍层，再在该镍层上电镀一铜层，其中，该挠性基板为具有通孔或盲孔，此种填孔的方法也可进行微通孔的填孔。但是，在挠性基板上形成镍层，再在镍层上电镀铜时，因直接以高电流电镀较厚的铜，而镍的电阻值较铜高，会出现铜厚度不均(接近电镀电流导入点的位置会先镀上铜，远离电流导入点的位置会较慢镀上铜)，其可靠性较差。再者，该专利技术以一次电镀铜方式进行填孔时，铜层内应力较大，会出现弯折特性较差的情形。

因此，在具有镍层的聚酰亚胺膜下进行电镀铜作业，以达到使微通孔填孔时具有较佳的可靠性和弯折性，是待研究重要课题。

发明内容

本发明是有关于挠性金属积层材料制造方法，其包括提供一聚酰亚胺膜；在该聚酰亚胺膜上进行多个微通孔的钻孔，在该聚酰亚胺膜上及微通孔内壁以化学镀形成一0.07至0.11微米的镍金属层；将聚酰亚胺膜进行一第一电镀，以在镍层上及微通孔内壁形成一第一铜层；将聚酰亚胺膜进行一第二电镀，以在该第一铜层上及微通孔内壁形成第二铜层，进一步的，可进行填孔电镀，使第三铜层形成在该第二铜层上及填满该微通孔，以完成微通孔的填孔。

这样，可使铜层有效地附着在镍金属层上，且其厚度均匀且无色差，且在制造过程中可连续性电镀第一铜层和第二铜层，以维持良好的操作性，且也具有较佳的可靠性和弯折特性。

附图说明

图1为本发明具有微通孔的挠性金属积层板的剖视图。

图2为本发明具有微通孔的挠性金属积层板的第一示图。

图3为本发明具有微通孔的挠性金属积层板的第二示图。