[发明专利]具有微通孔的挠性金属积层板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有微通孔的挠性金属积层板，其包括有：

一聚酰亚胺膜，其具有多个微通孔；

一镍金属层，其形成于该聚酰亚胺膜上及该多个微通孔内壁；

一第一铜层，其形成于该镍金属层上及该微通孔内壁；

一第二铜层，其形成于该第一铜层上及该微通孔内壁；以及

一第三铜层位于该第二铜层上并填满该微通孔。

2.如权利要求1所述的具有微通孔的挠性金属积层板，其中，该微通孔的直径为20-50微米。

3.如权利要求1所述的具有微通孔的挠性金属积层板，其中，该镍金属层的厚度为0.05-0.12微米。

4.一种具有微通孔的挠性金属积层板的制造方法，其包括有：

提供一聚酰亚胺膜；

在该聚酰亚胺膜上形成多个微通孔；

该聚酰亚胺膜上及该微通孔内壁化学镀一镍金属层；

进行第一电镀，使第一铜层形成于该镍金属层上及该微通孔内壁；以及

进行第二电镀，使第二铜层形成于该第一铜层上及该微通孔内壁；

其中，还包括有一填孔电镀步骤，使第三铜层形成于该第二铜层上及填满该微通孔。

5.如权利要求4所述的具有微通孔的挠性金属积层板的制造方法，其中，该微通孔的直径为20-50微米。

6.如权利要求4所述的具有微通孔的挠性金属积层板的制造方法，其中，该镍金属层的厚度为0.05-0.12微米。

7.如权利要求4所述的具有微通孔的挠性金属积层板的制造方法，其中，该第一电镀的电镀液为高酸低铜，该第二电镀的电镀液为低酸高铜。