[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，其中，a、R及M^a+系如本文中所定义，且以该树脂系统(a)及该次磷酸金属盐(b)的总重量计，该次磷酸金属盐(b)的含量为1重量％至30重量％。

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物，尤其是关于一种包含次磷酸金属盐(metalhypophosphite)的树脂组合物，及使用该树脂组合物所提供的半硬化片(prepreg)与积层板(laminate)。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。

一般而言，印刷电路板可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的玻璃织物硬化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半硬化片。随后，将预定层数的半硬化片层叠，并于该层叠半硬化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)。而后，在该金属披覆积层板上凿出复数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes)，借此完成印刷电路板的制备。

在许多产品应用中，树脂材料必须具备良好难燃性。在某些情况下，可以借助使用本身具有阻燃效果的树脂，例如卤代聚合物来提供难燃性。若树脂本身难燃性不佳，则必须于树脂中添加阻燃剂。已知可作为阻燃剂的化合物包含无机氢氧化物、有机磷化合物、有机卤化合物、含卤素的有机磷化合物等。然而，含卤素的化合物在树脂成形时会产生热分解而生成会腐蚀模具的卤化氢，进而不利地影响树脂的性质并造成树脂变色，并且在回收处理(例如以焚化方式处理时)时，同样会产生如卤化氢等对生物有害的气体，并不符合现今的环保要求。因此，目前多采用不含卤素的阻燃剂。

不含卤素的阻燃剂以含磷化合物为大宗，其实例包括三苯基磷酸酯(triphenylphosphate，TPP)、三甲苯基磷酸酯(tricresyl phosphate，TCP)等。然而，此等含磷化合物在常温下一般为液体，或为低熔点的固体，挥发性高，使用上容易造成树脂成形温度降低或混炼时发生结块与渗液等问题。

有关含磷化合物作为阻燃剂的应用包括：US 3,900,444、US 4,036,811及US 6,207,736分别提出以经取代的磷酸的碱金属盐类或次磷酸盐作为热塑性聚合物(如聚酯类)的阻燃剂，然而此类含有磷的化合物应用于印刷电路板的树脂组合物中时，对于积层板的介电常数(Dk)与介电损耗(Df)等电气性质，以及耐热性、耐湿性与耐电蚀性等物化性质会有产生不良影响的倾向；以及US7,208,539揭露一种热硬化性树脂组合物，包含二取代的次膦酸金属盐及于1GHz以上的频率时介电常数在2.9以下的树脂。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种树脂组合物，包含：

(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及

(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，

其中a为1至4的整数、R为H或不存在，且M^a+为一选自以下群组的金属离子：锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡、铝、锗、锡、锑、锌、钛、锆、锰、铁、铜及铈，以及