[发明专利]一种高频PCB板测试用连接载片

权利要求书

1.一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于：本连接载片至少包括可固定于PCB测试平台的上模和/或下模上的插板(10)；插板(10)的朝向待测PCB板的一侧端面固定有用于在待测PCB板与信号引出板之间作信号引出桥梁的阻抗连接部；所述阻抗连接部包括微带板(21)，微带板(21)一侧表面固定于插板(10)上述端面而另一侧表面朝向待测PCB板处，微带板(21)的朝向待测PCB板的表面为导片固定面，微带板(21)的阻抗等于待测PCB板阻抗；阻抗连接部还包括夹设于微带板(21)与待测PCB板之间的波浪状的金属弹片(22)；以插板(10)带动与之固接的阻抗连接部共同产生下压和/或上升动作，金属弹片(22)压迫待测PCB板与信号引出板并受压展平呈平面状时，为该连接载片的工作状态；在上述工作状态下，展平呈平面状的金属弹片(22)的朝向微带板(21)的表面贴合于微带板(21)的导片固定面，且金属弹片(22)的朝向待测PCB板的表面同时面贴合待测PCB板上的测试点与信号引出板件的引出点。

2.根据权利要求1所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于：插板(10)外形呈长方体状，且其长度方向铅垂的插接于PCB测试平台的用作上模的滑轨上；微带板(21)上表面外形呈与插板(10)下端面轮廓吻合的长方形，微带板上表面沿长度方向布置有两个安装孔，安装孔铅垂向的由下而上的贯穿微带板(21)板面且凹入插板(10)下端面处；金属弹片(22)外形呈两端向下折翘的倒“V”字状，金属弹片(22)的中段焊接于微带板(21)下表面处；两个安装孔内填充有弹性绝缘垫柱(30)，该弹性绝缘垫柱(30)突出微带板(21)下表面并分别抵靠于金属弹片(22)的两个折翘段处。

3.根据权利要求2所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于：所述安装孔铅垂向的贯穿插板(10)板体；位于插板(10)内的安装孔外形呈上段孔径大于下段孔径的二段式阶梯孔结构，弹性绝缘垫柱(30)外形呈与上述阶梯孔结构适配的阶梯轴状；在位于弹性绝缘垫柱(30)的上方的安装孔内填充布置用于抵紧弹性绝缘垫柱(30)的圆柱状的压杆(40)；插板(10)的上表面布置有用于抵紧压杆(40)的顶块(50)，两者间构成螺纹固接配合。

4.根据权利要求3所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于：所述安装孔继续沿顶块(50)的底端面凹设以在顶块(50)处形成沉孔结构；顶块(50)的顶端面的中部处铅垂贯穿设置螺钉安装孔，紧固螺钉(60)铅垂向的由上而下穿过螺钉安装孔并与插板(10)上表面间构成螺纹固接配合。

5.根据权利要求2或3或4所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于：插板(10)的上表面所在的两侧处对称延伸有固定耳(11)，两个固定耳(11)上均贯穿设置有铅垂向的导向孔，导向杆(70)由上而下穿过该导向孔以螺纹紧固于上述滑轨上；导向杆(70)的杆身处布置压缩弹簧(80)，压缩弹簧(80)的上端抵靠于导向杆(70)的顶部螺帽处而下端抵靠于固定耳(11)的上表面处。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种高频PCB板测试用连接载片，其特征在于：所述微带板(21)的阻抗为50Ω。