[发明专利]一种铜封接玻璃粉及其制备方法及应用及电池的电极

权利要求书

1.一种铜封接玻璃粉，其特征在于，其原料由如下质量百分含量的组分组成：

2.根据权利要求1所述的一种铜封接玻璃粉，其特征在于，其原料由如下质量百分含量的组分组成：

3.根据权利要求1所述的一种铜封接玻璃粉，其特征在于，所述B₂O₃与ZnO的质量比为0.5-1.2:1。

4.根据权利要求1所述的一种铜封接玻璃粉，其特征在于，所述铜封接玻璃粉的热膨胀系数为105×10^-7-130×10^-71/℃。

5.根据权利要求1所述的一种铜封接玻璃粉，其特征在于，所述铜封接玻璃粉的软化温度为330℃-470℃；所述铜封接玻璃粉的转变温度为302℃-410℃。

6.根据权利要求1所述的一种铜封接玻璃粉，其特征在于，所述铜封接玻璃粉的封接温度为480℃-600℃；所述铜封接玻璃粉的比重为3.8-4.4。

7.权利要求1-6任一项所述的一种铜封接玻璃粉的制备方法，其特征在于，按原料配方制备玻璃混合料，将所述玻璃混合料熔化成玻璃液，将所述玻璃液冷却并制成玻璃片，将所述玻璃片制成玻璃原粉，所述玻璃原粉过120目-200目的筛网后得到铜封接玻璃粉。

8.根据权利要求7所述的一种铜封接玻璃粉的制备方法，其特征在于，将盛放有所述玻璃混合料的刚玉坩埚放入温度为200℃-300℃的马弗炉内预热20min-40min后，再放入炉温为900℃-1100℃的电炉中保温1.5-3h后得到所述玻璃液；将所述玻璃液浇入压片机内冷却并压片得到所述玻璃片；将所述玻璃片放入陶瓷球磨罐内球磨3h-5h得到所述玻璃粉，所述玻璃粉过120目-150目筛网后得到所述铜封接玻璃粉。

9.一种铜封接玻璃粉的应用，其特征在于，所述铜封接玻璃粉用于电连接器的封接。

10.根据权利要求9所述的一种铜封接玻璃粉的应用，其特征在于，所述电连接器为电池的铜芯铝壳电极。

11.一种电池的电极，包括铝合金壳体、铜合金芯柱及用于封接壳体和芯柱的封接材料，其特征在于，所述封接材料为权利要求1-6任一项所述的铜封接玻璃粉。