[发明专利]一种印制电路板化学腐蚀工艺

权利要求书

1.一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中， 先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；

(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加 三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃；

(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属 电路层电镀；

(4)去掉保护层：如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在 汽油中去除保护层；如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里， 加热到80-90℃，使保护层脱落；如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护 层。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(1)中三氯化铁 溶液的配制比例为1:2。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(2)腐蚀之前， 先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线，以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰 或重印。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(2)腐蚀过程中， 用竹筷夹住电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度加快。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(2)中电路板必 须完全浸泡在溶液里。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述步骤(3)中电路板去 掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温70℃烘干。

7.根据权利要求6所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述电路板烘干后，在电路 板上喷涂助焊剂。

8.根据权利要求7所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：喷涂助焊剂的步骤如下：

将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3-5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁 明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70℃的烘箱内烘20-30min。

9.根据权利要求8所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述助焊剂采用酒精松香液。

10.根据权利要求8所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：所述稀硫酸溶液的浓度为 5％-10％。