[发明专利]液晶显示面板、TFT基板及其制造方法

权利要求书

1.一种TFT基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在衬底基板设置凹槽；

在所述凹槽中填充金属材料以形成第一金属层，其中所述第一金属 层作为所述TFT基板的栅极；

在所述第一金属层和所述衬底基板上设置绝缘层；

在所述绝缘层上依次设置半导体材料层和第二金属层，其中，所述 第二金属层形成所述TFT基板的漏极和源极，所述半导体材料层设置于 所述漏极和所述栅极之间。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚 度小于或等于所述凹槽的深度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚 度与所述凹槽的深度的差值范围为0-20nm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在衬底基板设置 凹槽的步骤包括：

在所述衬底基板上涂抹光刻胶；

利用干刻工艺或湿刻工艺刻蚀所述衬底基板中未涂抹所述光刻胶 的区域，以形成所述凹槽。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述凹槽中填充金 属材料以形成第一金属层的步骤包括：

通过磁控溅射工艺或者热蒸镀工艺在所述凹槽上沉积所述金属材 料；

将所述衬底基板浸泡在去胶液中，以通过所述去胶液去除涂抹在所 述衬底基板上的光刻胶，从而在所述凹槽中形成所述第一金属层。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述凹槽中填充金 属材料以形成第一金属层的步骤包括：

将所述衬底基板浸泡在去胶液中，以通过所述去胶液去除涂抹在所 述衬底基板上的光刻胶；

通过喷墨打印工艺在所述凹槽中滴入金属导电墨水，以在所述凹槽 中形成所述第一金属层。

7.一种TFT基板，其特征在于，所述TFT基板包括：

衬底基板，设置有凹槽；

设置在所述衬底基板上的第一金属层，其中，所述第一金属层设置 在所述凹槽中，所述第一金属层为所述TFT基板的栅极；

设置在所述第一金属层和所述衬底基板上的绝缘层；

依次设置在所述绝缘层上的半导体材料层和第二金属层，其中，所 述第二金属层形成所述TFT基板的漏极和源极，半导体材料层设置于漏 极和栅极之间。

8.根据权利要求7所述的TFT基板，其特征在于，所述第一金属 层的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

9.根据权利要求8所述的TFT基板，其特征在于，所述第一金属 层的厚度与所述凹槽的深度的差值范围为0-20nm。

10.一种液晶显示面板，其特征在于，所述液晶显示面板包括如权 利要求7-9任一项所述的TFT基板。