[发明专利]阵列基板及其制造方法

说明书

本发明提供一种阵列基板，其包括：显示区和封装区，所述封装区包括多层功能层，所述封装区还包括通孔，所述通孔贯穿至少一层功能层，所述通孔用于使封装胶通过所述通孔流入；沟槽，所述沟槽设置在至少部分所述通孔上方，其中，所述至少部分通孔在阵列基板的衬底基板上的投影区域位于所述沟槽在所述衬底基板上的投影区域内。

技术领域

本发明涉及显示器领域，具体涉及显示装置的阵列基板及其制造方法。

背景技术

显示装置的制作过程需要进行封装，并且封装的优劣对于成品率有较大的影响

图1示出了一种设置在阵列基板上的传统的封装结构。该阵列基板包括玻璃基板100、缓冲层201、栅绝缘层202、栅金属层203、中间绝缘层204、源漏极金属层205、有机层206、隔离柱207以及盖板玻璃900，其中，该封装结构包括在阵列基板的部分功能层上设置的通孔903，封装胶902通过所述通孔903流入，以与栅金属接触。

如图2所示，其进一步示出了通孔903的结构。通孔903的截面为“I”形。

采用图1-2中示出的封装结构进行封装时，其具有如下缺点：

在进行组装时，利用激光对封装胶进行融化，上述“I”形通孔的封装结构导致封装胶溢出；

上述“I”形通孔的封装结构导致封装后阵列基板内部残余应力较大，从而引起封装胶开裂；

采用上述封装结构，封装机械强度不够，对成品进行测试时水汽、氧气易进入阵列基板内，导致显示器件失效。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明所提供的阵列基板。其包括：显示区和封装区，所述封装区包括多层功能层，所述封装区还包括通孔，所述通孔贯穿至少一层功能层，所述通孔用于使封装胶通过所述通孔流入；沟槽，所述沟槽设置在至少部分所述通孔上方，其中，所述至少部分通孔在阵列基板的衬底基板上的投影区域位于所述沟槽在所述衬底基板上的投影区域内。

在本发明的实施方式中，所述通孔的截面设置成倒T形结构。

在本发明的实施方式中，所述功能层包括层叠的第一膜层、第二膜层和第三膜层；所述第一膜层较所述第二膜层以及第三膜层远离所述衬底基板；所述通孔包括第一通孔、第二通孔；所述第一通孔贯穿第一膜层、第二膜层和第三膜层，所述第二通孔贯穿第二膜层；所述沟槽包括设置在第二通孔上方的第一沟槽。

在本发明的实施方式中，所述通孔还包括第三通孔；所述第三通孔贯穿第二膜层和第三膜层；所述沟槽还包括设置在第三通孔上方的第二沟槽和/或设置在第二通孔和第三通孔上方的第三沟槽。

在本发明的实施方式中，所述功能层还包括第四膜层，所述通孔还包括第四通孔，其中，所述第四通孔贯穿第二膜层、第三膜层和第四膜层；所述沟槽还包括设置在第四通孔上方的第四沟槽和/或设置在第二通孔以及第四通孔上方的第五沟槽。

在本发明的实施方式中，所述第一膜层为源漏极金属层；所述第二膜层为中间绝缘层；所述第三膜层为栅金属层。

在本发明的实施方式中，所述第一膜层为源漏极金属层；所述第二膜层为中间绝缘层；所述第三膜层为栅金属层；所述第四膜层为栅绝缘层。

本发明还提供一种显示面板，所述阵列基板包括封装胶以及上述的阵列基板，所述封装胶位于所述封装区内。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。