[发明专利]一种快速制作多层电路板的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种快速制作多层电路板的工艺。

背景技术

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介 质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的 一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。 线路板[2]按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线， 俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内 部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让 多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称 之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合 线路板。

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为 必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。 所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板 中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在 大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以 上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子 电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。

多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。 它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制 电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先 设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术 从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它 们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以 及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种 方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件 间的)相互连接。

多层电路板(以下简称多层板)因其密度和层数的关系，使加工制作过程的难度增大， 测试比较困难，可靠性保障程度相对于单面板和双面板来说比较低。现有的多层电路板生产 工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电 镀工序，需浸泡在0.05-0.1％的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良； 但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉 上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制 限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质问题。故此现有的多层电路板的生产工 艺有待于进一步完善，如果内层电路一旦出现故障，几乎没有维修的可能。板层越多，成本 越高，产品的报废率也就月多，因此生产成本较高。多层板的质量和可靠性很大程度上与多 层板的设计优劣有关。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种快速制作多层电路板的工艺，在其制作过程中，采 用了孔金属化、层压和去除钻污的工作流程，从而达到了降低多层板的制造成本，提高制作 效率，实现了在实验室或研究所的快速电路板设计和制作，可以有效解决技术背景中的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种快速制作多层电路板的工艺， 包括如下步骤：

(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面 图形；

(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；

(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；

(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下 各放一张附基材的铜箔；

(5)选择程序进行层压；

(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；

(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；

(8)利用刻板机铣出双面图形。