[发明专利]一种快速制作多层电路板的工艺在审
| 申请号： | 201610051184.3 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105682379A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 唐成明 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 制作 多层 电路板 工艺 | ||
1.一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面 图形；
(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；
(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；
(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下 各放一张附基材的铜箔；
(5)选择程序进行层压；
(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；
(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；
(8)利用刻板机铣出双面图形。
2.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(3)固化 片大小比内层图形各边大出5mm以上，比整个1mm厚的双面板各边小至少20mm。
3.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(3)中半 固化片距离定位孔至少20mm。
4.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(4)铜箔 的大小比半固化片各边大20mm以上。
5.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(2)和步 骤(7)中孔金属化的方法为：使用LPKFconntacⅡ电路板孔金属化设备实现双面板的孔金属 化。
6.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(7)之后， 把板材的CLEANER110溶液中进行去油处理。
7.根据权利要求6所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：在除油处理后，将 板材在30s内从自来水中提起放下15次。
8.根据权利要求6所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述CLEANER110 溶液的pH值为9-10。
9.根据权利要求1所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述步骤(6)钻孔 结束后，对板材进行去毛边操作。
10.根据权利要求6所述的一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：所述CLEANER110 溶液的温度控制在50-60℃。
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