[发明专利]一种大尺寸AMOLED显示基板及其制作方法

权利要求书

1.一种AMOLED显示基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)在基底上表面形成TFT器件；

2)在基底下表面形成功能层，所述功能层的制备包括如下步骤：

S21、通过涂布工艺或者旋涂工艺在基底下表面形成硅氧烷材料层；

S22、将磁性纤蛇纹石纳米管材料分散在溶剂中，通过溶液制程法在硅氧烷材料层上形成图案化，再对硅氧烷材料层进行低温固化成型，形成功能层；

3)由TFT器件和功能层组成蒸镀基板，将蒸镀基板的功能层一侧贴附在承载基台上；

4)将贴附在承载基台上的蒸镀基板通过蒸镀设备中的In-Line装置，蒸镀处理后在器件表面形成有机电致发光材料层；

5)在封装基台上对有机电致发光材料层进行封装，形成保护层；

6)移除封装基台，得到AMOLED显示基板。

2.根据权利要求1所述的制作方法中，其特征在于，步骤1)中，所述基底材料选自玻璃、聚酰亚胺或环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的制作方法中，其特征在于，所述硅氧烷材料层的材质选自聚二甲基硅氧烷或聚二甲基硅氧烷的改性聚合物。

4.根据权利要求1所述的制作方法中，其特征在于，所述溶剂为乙醇溶液或水。

5.根据权利要求1所述的制作方法中，其特征在于，步骤2)中，当功能层形成后，利用紫外线或臭氧对功能层进行氧化处理，以在功能层表面形成无机硅薄膜，固化，得到绝缘层。

6.根据权利要求5所述的制作方法中，其特征在于，所述氧化处理时间为15s-2min。

7.根据权利要求1所述的制作方法中，其特征在于，步骤3)中，所述承载基台上分布数个电磁模块装置，通过控制电流大小来控制电磁模块对蒸镀基板的吸附力及对位。

8.根据权利要求1所述的制作方法中，其特征在于，从步骤6)制得的AMOLED显示基板的基底底部一侧对功能层进行氧化处理，将剩余的硅氧烷材料层进一步氧化形成无机硅薄膜，以降低功能层和基底之间的结合强度，从而将功能层从AMOLED显示基板上剥离下来，得到由基底、TFT器件、有机电致发光材料层、封装保护层组成的AMOLED显示基板；其中，所述氧化处理时间为15s-2min。

9.权利要求1-8任一所述制作方法所得的AMOLED显示基板。