[发明专利]光学固态预聚物与模塑组合物

说明书

本发明提供的光学固态预聚物包括：100重量份的(a)环氧树脂与0.1至30重量份的(b)低聚倍半硅氧烷硅醇反应而成的产物，其中(a)环氧树脂包括(a1)线性硅氧烷环氧树脂与(a2)环状硅氧烷环氧树脂，且(a1)线性硅氧烷环氧树脂与(a2)环状硅氧烷环氧树脂的重量比介于1:1至5:1之间。

【技术领域】

本发明涉及模塑组合物，更特别涉及其包含的光学固态预聚物的组成。

【背景技术】

发光二极管(LED)具有节能省电、体积小、寿命长、应答速度快、污染低、高可靠度、模组弹性大等众多优点，因此应用范畴非常广泛。近年来技术不断的进步，LED的效率及亮度不断的提升，使得其应用范围逐渐延伸至显示器背光模组、车用光源、与一般照明。目前已逐渐取代现有的荧光灯而成为新一代的照明光源。高功率及高亮度LED也已成为现在发展的主流，其需求也将日益增加。而现有热固型环氧树脂模塑组合物(EMC)材料主要应用于半导体IC封装，将先前制程所加工的晶片电路、导线引脚及相关材料加以封装保护包覆，以避免外力破坏及环境影响。EMC所用的环氧树脂及硬化剂几乎都是多官能基固态材料，经由粉碎与干式混合，再经由混练设备(如双螺杆混练机)将导入的高含量无机粉体加热混练进行分散，制备出均匀分散、加工流动性可调整、及可快速固化成型的热硬化型转注成型树脂组合物EMC。然而此类树脂与硬化剂材料不具有光学透明性，故仅局限在半导体IC封装，而无法延伸到需光学透明特性的LED白色反射EMC材料。

目前LED背光模组与一般照明应用的高效能LED封装元件存在朝向高亮度与高功率趋势的需求。传统应用在PLCC LED元件的热塑型树脂PPA(polyphthalamide)反射杯材料具有不耐光热及易黄变等问题，而无法应用到高功率PLCC LED元件。近年来，热塑型材料亦包含新型射出材料PCT(聚酯(polyester)系列)，但仍无法有效改善热塑型材料不耐光热易黄变的性质。

综上所述，为符合高功率LED元件耐光热稳定性反射材料的需求，需开发出更高耐光与耐热的热固型EMC白色反射材料，以提升LED封装元件的可靠度。

【发明内容】

本发明一实施例提供的光学固态预聚物，包括：100重量份的(a)环氧树脂与0.1至30重量份的(b)低聚倍半硅氧烷硅醇反应而成的产物，其中(a)环氧树脂包括(a1)线性硅氧烷环氧树脂与(a2)环状硅氧烷环氧树脂，且(a1)线性硅氧烷环氧树脂与(a2)环状硅氧烷环氧树脂的重量比介于1:1至5:1之间。

本发明一实施例提供的模塑组合物，包括：10至50重量份的上述光学固态预聚物；3至15重量份的固态非芳香族酸酐；以及30至85重量份的白色颜料与无机填充剂，其中白色颜料与无机填充剂的重量比介于1:2至1:10之间。

【具体实施方式】

在一实施方式中，光学固态预聚物包括：100重量份的(a)环氧树脂与0.1至30重量份的(b)低聚倍半硅氧烷硅醇反应而成的产物。(b)低聚倍半硅氧烷硅醇比例较高时对组合物的反应性具有提升的效果，同时对(a)环氧树脂的反应速率较快。若(b)低聚倍半硅氧烷硅醇的比例过低，则经由150℃高温加热反应仍无法形成固态预聚物。若(b)低聚倍半硅氧烷硅醇的比例过高，则硬化反应在接近室温下即快速进行，造成后续光学预聚物的制程加工性及后续组合物配方的加工性及反应性的反效果。相较于传统透明环氧树脂系统所用的酸酐硬化剂，上述(b)低聚倍半硅氧烷硅醇对(a)环氧树脂具有较低的反应温度。

上述(a)环氧树脂包括(a1)线性硅氧烷环氧树脂与(a2)环状硅氧烷环氧树脂，且(a1)线性硅氧烷环氧树脂与(a2)环状硅氧烷环氧树脂的重量比介于1:1至5:1之间。若(a2)环状硅氧烷环氧树脂的比例过低，则转注模封的固化物机械强度过软，导致无法均匀填充满模或脱模时粘模。若(a2)环状硅氧烷环氧树脂的比例过高，则转注模封固化物的机械强度则过脆。

在一实施方式中，(a1)线性硅氧烷环氧树脂的结构如式1所示：