[发明专利]一种磁性器件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁性器件及其制作方法。

背景技术

目前磁性器件如电感、变压器等，其电极实现方式有多种，常见的有 底面一体化电极，塑胶基底电极，金属端子电极，或直接采用线材作为电 极。目前底面一体金属化实现方式主要有两种：

一是传统的电镀工艺。主要在磁性材料表面通过印制银浆特定图案， 在进行烧结固化；然后再进行电镀作业，通过电镀金属层的方法形成一体 化电极。

但该工艺要求磁性材料非特定图案其他区域材料的表面电阻大于 100000Ω/m，以避免发生爬镀问题；另外磁性材料在镀篮中会发生摩擦碰 撞，玻璃釉在电镀时会崩缺、剥离，造成绝缘层损伤，进而造成爬镀问题。

二是传统的溅射工艺。该工艺主要通过磁控溅射或离子溅射将特定金 属沉积到磁性材料表面，形成特定图案。特性图案主要通过遮蔽掩膜或遮 蔽治具来实现。但该方式电极剥离力主要通过溅射层和底层材料的分子间 力实现，目前的溅射金属层和玻璃釉结合力较弱。

总之，目前针对低阻性磁性材料器件产品常用的是外部电极，无法批 量规模化自动化在磁性材料底面实现一体金属化，主要有三个技术难题：

(1)烧好银后的低阻性磁性材料在局部绝缘包覆不能进行电镀处理， 未包覆的表面发生爬镀；

(2)玻璃釉层在传统电镀过程中由于滚动摩擦会崩缺、剥离，造成 爬镀，达不到预期绝缘处理效果；

(3)传统溅射方法中玻璃釉层和溅射金属层易发生摩擦碰撞剥离， 界面结合力弱。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种磁性器件及其 制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种磁性器件，包括磁性材料和形成在所述磁性材料上的玻璃釉层， 还包括形成在所述玻璃釉层上的烧结银层，以及形成在所述烧结银层上的 溅射金属化层，所述烧结银层是由印制在所述玻璃釉层上的具有预定图案 的银层经烧结后与所述玻璃釉层结合在一起，优选地，所述银层是经 500～900℃的中低温烧结而形成，所述溅射金属化层是在所述烧结银层上 溅射金属镍和金属锡而形成。

进一步地：

所述烧结银层中含有玻璃相。

所述溅射金属化层包括与所述烧结银层相接的金属镍过渡层和位于 所述过渡层外侧的金属锡焊接层。

所述磁性材料为表面电阻率小于1000Ω/m的低阻性磁性材料，所述玻 璃釉层是表面电阻率大于100000Ω/m的绝缘玻璃。

所述烧结银层和所述溅射金属化层对所述磁性材料的选定部位例如 磁性材料的底部形成包覆。

一种磁性器件的制作方法，包括以下步骤：

准备磁性材料；

在所述磁性材料上形成玻璃釉层；

在所述玻璃釉层上印制具有预定图案的银层，经烧结后与所述玻璃釉 层结合在一起，形成烧结银层，优选地，所述银层是经500～900℃的中低 温烧结而形成；

在所述烧结银层上溅射金属镍和金属锡，形成溅射金属化层。

进一步地：

所述烧结银层中含有玻璃相。

所述溅射金属化层包括与所述烧结银层相接的金属镍过渡层和位于 所述过渡层外侧的金属锡焊接层。

所述磁性材料为表面电阻率小于1000Ω/m的低阻性磁性材料，所述玻 璃釉层是表面电阻率大于100000Ω/m的绝缘玻璃。

所述烧结银层和所述溅射金属化层对所述磁性材料的选定部位例如 磁性材料的底部形成包覆。

本发明的有益效果：

通过本发明的改进，能够实现对低阻性磁性材料同高阻性铁氧体材料 一样在其底部直接进行可靠、高质量的金属化，且便于缩短磁性器件的生 产流程，实现结构尺寸利用最大化以及自动化生产。

本发明尤其适用于低阻性磁性器件，例如磁性材料的表面电阻率小于 1000Ω/m的磁性器件；

本发明尤其适用于磁性器件部分表面进行包覆的需求。

本发明尤其适用于单重大于0.5g以上的磁性器件。

附图说明

图1为本发明磁性器件一种实施例的结构示意图。

图2为本发明磁性器件的制作方法一种实施例的流程图。

具体实施方式