[发明专利]半导体激光元件

说明书

本发明提供一种能够抑制向下连接接合时的倾斜，且散热性较高的隆脊型半导体激光元件，其具备：基板；设置于基板上且在基板的相反侧的面上具有隆脊的半导体部；设置于隆脊上的电极；设置于隆脊的两侧的半导体部上的绝缘膜；及设置于电极上的焊垫电极；且该半导体激光元件将焊垫电极侧作为安装面侧，该半导体激光元件在绝缘膜上延伸设置有焊垫电极，在半导体部与焊垫电极之间的与上述隆脊分离的一部分设置有隔板部。

本申请是申请号为“201280029817.0”，申请日为2012年07月04日，发明名称为“半导体激光元件”之申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于一种半导体激光元件。

背景技术

作为用以提高半导体激光元件的散热性的方法，已知有向下连接(Junction-Down)接合的方法。所谓向下连接接合是将形成有隆脊(ridge)的一侧安装于次载具(sub-mount)等的方法(例如专利文献1)。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-140141号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在进行向下连接接合的情况下会产生各种问题。例如，专利文献1的段落13中，记载着隆脊为凸状故相对于次载具而言半导体激光元件易倾斜等情况。

本发明是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种能够抑制向下连接接合时的倾斜，且散热性较高的隆脊型半导体激光元件。

解决课题的手段

本发明的半导体激光元件，具备：

基板；半导体部，其设置于上述基板上且在上述基板的相反侧的面具有隆脊；电极，其设置于上述隆脊上；绝缘膜，其设置于上述隆脊的两侧的半导体部上；及焊垫电极，其设置于上述电极上；该半导体激光元件将上述焊垫电极侧作为安装面侧，

上述半导体激光元件的特征在于，

上述焊垫电极在上述绝缘膜上延伸设置；

在上述半导体部与上述焊垫电极之间的与上述隆脊分离的一部分设置有隔板部。

发明的效果

如以上所构成的本发明的半导体激光元件，在基板上向下连接安装时，利用隆脊上的焊垫电极表面与设置于从上述隆脊离开的位置上的隔板部上的焊垫电极表面，而支撑于支撑构件上，故可抑制向下连接接合时的倾斜。

即，在未设置隔板部的情况下，因隆脊两侧较低故以隆脊为中心进行摇动，从而产生倾斜。

然而，如本发明，通过在从隆脊离开的位置上设置隔板部，在安装时至少可利用隆脊与隔板部予以支撑，故可抑制向下连接接合时的倾斜。

再者，本发明的半导体激光元件，在上述半导体部与上述焊垫电极之间的从上述隆脊离开的一部分上设置有隔板部，故不会如在隆脊两侧的大致整面形成隔板部时般使散热性恶化。

附图说明

图1是实施方式1的半导体激光元件的俯视图。

图2是图1的一点点划线A-A′部的剖面图。

图3是图1的一点点划线B-B′部的剖面图。

图4是图1的一点点划线C-C′部的剖面图。

图5是图1的一点点划线D-D′部的剖面图。

图6是显示将实施方式1的半导体激光元件进行了向下连接安装的状态的图。

图7是实施方式2的半导体激光元件的俯视图。