[发明专利]散热模组的固定结构

说明书

一种散热模组的固定结构，包括一本体，该本体具有至少一弹性施压部、一固定部及一嵌卡单元，该本体的一端上设置有所述固定部，其另一端向外延伸形成有前述嵌卡单元，并该弹性施压部设置在该本体上，其位于该嵌卡单元与固定部之间，且其与相邻该本体之间界定一弹性空间；通过本发明此固定结构的设计，得有效达到易重工及便利性佳的效果。

本申请是针对母案(申请日：2011年12月22日，申请号：201110436774.5，发明名称：一种散热模组的固定结构)所提出的分案申请。

技术领域

一种散热模组的固定结构，尤指一种兼具有易重工及便利性佳的散热模组的固定结构。

背景技术

随着科技的发展，3C电子产品(如电脑)日新月异，电脑系统的运算速度也愈来愈快，负责电脑系统主要运算功能的中央处理单元(Central Processing Unit，简称CPU)或微处理器(microprocessor)的处理效能愈趋强大，然而其尺寸却未随之增大，甚至还有所缩减，此时，由于积体电路的密度显著地增加，所以当中央处理单元或微处理器在运算时所产生的热量也大大地增加，甚而产生表面温度高于摄氏100度的情况发生。

因此，为避免中央处理单元或微处理器本身因高温而损坏或造成周遭装置的损毁，必须有得以排散热量的机制，一般通常都是通过一散热模组的基座贴设在一发热元件(如中央处理单元、微处理器、绘图晶片或南北桥晶片)的表面上，然后利用该散热模组的热管将热量传送到其上穿接的多个散热鳍片散热；所以当安装热管穿接固定该等散热鳍片时，为了将该散热模组稳固结合，一般都还会需要运用一固定件设在该等散热鳍片上，再通过一螺丝件穿设该固定件锁固在机板上。

请参阅图1A、图1B、图1C、图1D示，公知散热模组包括一基座10、一热管11、多个散热鳍片12及一固定件13，该热管11一端贴设在相对的该基座10一侧上，该基座10的另一侧则与一发热元件(如中央处理单元、微处理器、绘图晶片或南北桥晶片；图中未示)相贴设并通过固定元件将该基座10组设于机板上，该热管11的另一端则穿接该等散热鳍片12，并该等散热鳍片12相对该固定件13的一侧凹设有一凹槽121，该凹槽121用以供容设所述固定件13。

另者，前述固定件13以金属材质(如铁、铜)所构成，且其一侧浮贴在相对的该等散热鳍片12一侧上，并通过焊接方式于该固定件13与该等散热鳍片12之间形成一焊锡层15，以藉由该焊锡层15将该固定件13与该等散热鳍片12永久性接合在一起，然后再藉由固定件13上具有的一锁孔131供对应的一螺丝件17穿设锁入至一机板(图中未示)上，使得有效达到将该等散热鳍片12牢固贴在该机板上。

虽公知散热模组通过固定件13可让该等散热鳍片12达到固定在机板上的功效，但却延伸出另一问题，就是因为固定件13与散热鳍片12之间以焊接方式相固定一起，所以于重工时必须先将前述焊锡层15完全清除，才可将两者拆开，可是往往却无法完全将焊锡层15清除干净，所以将固定件13与该等散热鳍片12两者分开时，难免都会造成固定件13或/及散热鳍片12损坏的问题。

此外，于组装制造时因需额外通过焊锡层15将固定件13与散热鳍片12相固定一起，无法随机变更调整搭配位置，以适应不同的机构设计，而必须制作不同的尺寸来相搭配，致使多元应用性差，所以俾使造成整体成本提高，进而便利性亦不佳。

以上所述，公知具有下列的缺点：

1.不易重工；

2.成本增加；

3.便利性不佳。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的，是提供一种具有易重工效果的散热模组的固定结构。