[发明专利]彩膜基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示面板的制造领域，尤其涉及一种彩膜基板的制作方法。

背景技术

液晶显示装置(LCD，LiquidCrystalDisplay)具有机身薄、省电、无辐 射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背 光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。 通常液晶显示面板由彩膜基板(CFSubstrate，ColorFilterSubstrate)、薄膜 晶体管阵列基板(TFTArraySubstrate，ThinFilmTransistorArraySubstrate)、 夹于彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶(LC，LiquidCrystal)及密 封框胶(Sealant)组成；其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄 膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴 合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)；其中，前段Array 制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要 是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压 合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

CF基板是LCD用来实现彩色显示的主要器件，其基本构成通常包括： 玻璃基板、黑色矩阵(BlackMatrix，BM)、彩色色阻层等等。背光源发出 的光经过液晶分子的调制入射到CF基板，通过CF基板上彩色色阻层的红色 色阻、绿色色阻、以及蓝色色阻的滤光作用，分别显示红，绿，蓝三种光 线，不同颜色的色阻分别透射对应颜色波段的光，从而实现显示器的彩色显 示。

为顺应液晶显示器越来越薄的发展趋势，当今TFTLCD显示面板中的玻 璃的厚度也逐步薄化。通常在完成Array/CF/Cell等制程之后，对玻璃要进行 薄化处理。玻璃表面的凹凸点，称为Dimple。CF基板侧的Dimple由于直接 面对观看者的肉眼，所以直径(Φ)≧1.5μm即被视为不良，需进行降级或 者返修。而Dimple产生的主要原因是，在Array/CF/Cell制程中，承载台 (Stage)表面不平整或者滚轮(Roller)不平滑，造成玻璃表面存在较小的 凹凸点，在薄化过程中，由于薄化液的侵蚀，使小的凹凸点，变成了直径较 大、深度较大的凹凸点。

一般而言，对于Dimple不良可以用研磨处理，然而采用研磨处理的缺点 是提高了研磨碎亮点的风险与应力不足(Fail)的风险，尤其是对于应力要求 比较高的大尺寸屏幕(如8.6寸、10.1寸等)。

因此，有必要提供一种彩膜基板的制作方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种彩膜基板的制作方法，在基板的表面上形成 保护膜，能够有效防止制程中各设备对基板表面造成的损伤，防止基板表面 凹凸点的产生，以避免薄化时造成凹凸点不良进一步加重，从而提升显示面 板的良率。

为实现上述目的，本发明提供一种彩膜基板的制作方法，包括如下步 骤：

步骤1、提供基板，设定所述基板上相对两侧的两表面分别为第一表面 和第二表面，在所述基板的第一表面上形成金属材料的保护膜；

步骤2、将基板放置于承载台上，此时，第一表面面向承载台，第一表 面上的保护膜与承载台相接触，在基板的第二表面上形成黑色矩阵、色阻 层、及外敷层；

步骤3、提供酸性溶液，将第一表面上的保护膜清除掉；

步骤4、提供薄化液，利用薄化液从基板的第一表面对基板进行薄化， 得到彩膜基板。

所述保护膜包括依次形成于所述第一表面上的第一保护层、及第二保护 层。

所述第一保护层的材料为铝，所述第二保护层的材料为铁。

所述保护膜通过物理气相沉积工艺形成。

所述酸性溶液为盐酸溶液。

所述基板为玻璃基板。

所述薄化液为氢氟酸溶液。

所述步骤2中，还包括在基板的第二表面上形成公共电极层、及聚酰亚 胺层。

所述色阻层包括红色色阻层、绿色色阻层、及蓝色色阻层。

所述彩膜基板用于尺寸大于8.6寸的显示面板。