[发明专利]一种硫化亚锡纳米片的制备方法及基于其制备的光电探测器在审
申请号: | 201610013223.0 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN105551946A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 鹿方园;王晓亭;陈颖;陈新;李京波 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;H01L31/00;H01L31/09;H01L31/032;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 张文 |
地址: | 510006 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硫化 纳米 制备 方法 基于 光电 探测器 | ||
1.一种硫化亚锡纳米片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下 步骤:
步骤1、将硫化亚锡粉末置于干净的石英舟中,将清洗干净的SiO2/Si基底 水平放置在石英舟的正上方。然后将石英舟放置在石英管加热区的中间位置,封 闭石英管;
步骤2、向石英管中通入惰性气体并持续10-30min以便将石英管中的空气 排净;
步骤3、将石英管加热升至700-750℃;升温过程中调小惰性气体的气流量;
步骤4、将石英管在温度为700-720℃的高温区保温6-12min,然后让其自 然降温;
步骤5、待石英管自然降温到560-600℃后,将石英管整体推出管式炉外迅 速降温;
步骤6、待石英管温度降至室温时,打开石英管取出样品,样品制备完成, 得到硫化亚锡纳米片。
2.根据权利要求1所述的硫化亚锡纳米片的制备方法,其特征在于,步骤 1中所述SiO2/Si基底的清洗操作是:首先将SiO2/Si基底在H2SO4:H2O2按3:(1-1.5) 的比例配成的混合液中浸泡1-2h,然后用去离子水、丙酮、酒精、去离子水依 次超声清洗,最终获得干净的SiO2/Si基底。
3.根据权利要求1所述的硫化亚锡纳米片的制备方法,其特征在于,步骤 2中通入的惰性气体的流量在270-300sccm之间。
4.根据权利要求1所述的硫化亚锡纳米片的制备方法,其特征在于,步骤 3中所述的升温过程中调小惰性气体的气流量,具体操作是:当石英管加热至 380-400℃时,将气流量调小至18-22sccm;当石英管加热至580-610℃时,将气 流量调小至4-6sccm。
5.根据权利要求1-4中任一所述的硫化亚锡纳米片的制备方法,其特征在 于,步骤2中通入的惰性气体为氩气或者氮气。
6.一种根据权利要求1-5中任一所述的硫化亚锡纳米片制备的光电器件, 其特征在于,将硫化亚锡纳米片利用光刻等技术制备成光电器件,并利用CHI 660D电化学工作站等测试光电器件对红外光的光响应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造