[发明专利]发光二极管及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体及其封装方法，尤其涉及一种发光二极管及其封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片。

业界在进行封装时，会设置引脚结构与发光二极管芯片电性连接。所述引脚结构包括第一电极和第二电极，该第一电极及第二电极通常设置为规则的长方体状并相互间隔形成一间隙，所述间隙填充塑胶材料形成基板，由于该间隙竖直设置且路径较短，水汽容易从电极与塑料之间进入发光二极管从而影响发光二极管芯片的寿命。故，需进一步改进。

发明内容

本发明旨在提供一种密封性好的发光二极管及其封装方法。

一种发光二极管，包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元件上的封装层，所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极，所述发光元件与所述第一电极、第二电极分别形成电性连接，所述第一电极还包括一本体部及自所述本体部沿背离所述第二电极方向延伸的一第一卡设部，及自所述本体部一端向所述第二电极凸伸的凸伸部，所述第二电极还包括自所述凹陷部沿背离所述第一电极方向延伸的一第二卡设部，所述第一卡设部的上、下端面分别与第二卡设部的上、下端面齐平，第二电极包括一凹陷部，所述凸伸部伸入至所述凹陷部中，所述凸伸部靠近所述第二电极的各端面与所述凹陷部靠近所述第一电极的各内端面相互平行，且该凸伸部与凹陷部之间电绝缘。

一种发光二极管的封装方法，其包括步骤：提供具有一凸伸部的第一电极和具有一凹陷部第二电极，将所述发光元件设置在该第一电极上，将所述第一电极的凸伸部伸入在第二电极的凹陷部中，使所述凸伸部的端面与所述凹陷部的内端面相对且二者之间相互间隔，以构成引脚结构，向所述间隙中填充流体材料形成基，所述凹陷部呈U型，且开口朝向所述第一电极的凸伸部，所述第一电极的凸伸部嵌设于所述凹陷部内；将一发光元件电连接至所述第一、第二电极；用一封装层覆盖该发光元件。

与先前技术相比，本发明中该凸伸部伸入到该凹陷部中，由于该凸伸部与该凹陷部相互间隔一填充有绝缘材料的弯曲狭长的间隙，使得从引脚结构底部经由间隙到达发光元件的路径较长，从而外界水汽不易沿引脚结构与基板之间的缝隙进入该凹陷，增强该发光二极管的密封性，从而保证发光元件的使用寿命。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管的剖面示意图。

图2至图7为本发明一实施例的发光二极管封装方法的各步骤示意图。

主要元件符号说明

发光二极管 100

引脚结构 10

反射杯 20

发光元件 30

封装层 40

第一电极 11

第二电极 12

第一表面 13

第二表面 14

间隙 15

基板 50

本体部 111

凸伸部 112

第一卡设部 113

凹陷部 121

第二卡设部 122

第一电性段 123

第二电性段 124

连接段 125

收容空间 126

固定部 21

反射部 22

卡槽 211

凹陷 23

模具 60

底模 61

顶模 62

腔体 63

顶板 621

抵挡部 622

定位部 623

流道 624

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的发光二极管100作进一步的详细说明。

请参阅图1，本发明一较优实施例的发光二极管100包括一引脚结构10、设于该引脚结构10上的一反射杯20和一发光元件30，及覆盖该发光元件30的封装层40。