[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

本发明揭露了一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层，所述反射杯的侧部形成有一开口，所述封装层的顶面上形成有反射层，以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。

现有的照明装置或显示装置对侧向出光光源的需求愈来愈多，然而现有的侧向出光光源通常采用将原有的结构的发光二极管芯片装设在装置本体的侧面以向侧向出射光线，或通过在发光二极管芯片出射光线的范围内增加反射结构，从而得到侧向出射的光线。然而以上两种方式中，前者需要改变发光二极管芯片的安装位置，从而需要对照明装置内部的电路连接和空间位置排布进行重新设计，后者需要通过额外增设反射结构来达到，这两种方式均需要对照明装置内部的结构进行调整，使整体结构复杂、工作量较大，且不利于批量生产。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构简单、且适用于批量生产的侧向出光的发光二极管封装结构及其制造方法。

本发明一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：

提供一基板，基板上开设若干通孔，并在通孔中填充金属材料以形成电极，该若干通孔包括一组或两组以上，每组通孔至少包括四个通孔，该四个通孔相邻两个之间形成第一间隔区，各组通孔组与组之间形成第二间隔区，第一间隔区的宽度小于第二间隔区的宽度；在基板上形成反射杯；将若干发光二极管芯片装设于反射杯内并与基板的电极电性连接；在反射杯内形成封装层；在封装层的上部铺设反射层；及切割基板，切割基板使每一反射杯分割成具有相对开口的两部分是在将每组反射杯沿第二间隔区切分后，再对每一反射杯的第一间隔区进行二次切分。

本发明的发光二极管封装结构是将在一个反射杯中设置多个发光二极管芯片，并在封装层的顶面设置反射层，通过将反射杯从中间切割成为两个半边。从而在发光二极管芯片侧部的切口处形成可使光线出射的开口，得到可从侧面出光的发光二极管封装结构。该制造方法不需要增加其他的设计和操作设备，与制造一般正面出光的发光二极管封装结构所需要的步骤和操作相差不多，因此比其他制造侧向出光的发光二极管封装结构简便，适用于批量生产，由此可节省成本、提高效益。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为图1中的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图3为本发明第二实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图4至图7为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤所得的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图8为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造方法流程图。

主要元件符号说明

基板 10、10a、10b

第一侧边 11

第二侧边 12

第三侧边 13