[发明专利]一种用于线路板盲槽的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板的制作技术，尤其是一种用于线路板盲槽的制 作方法。

背景技术

在线路板层压工艺中，需要将多层板间的各层粘合在一起，形成 一完整多层板。其中，由于各层厚度不均匀，直接导致层压后的多层 板出现整体厚度不均匀。而多层板的整体厚度不均匀将会对后续的控 深加工产生影响，使得在以表层铜为起点向内层钻槽时，无法控制盲 槽深度使槽底刚好位于第二层铜内，如此，会使废品率增加。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种用于线路板 盲槽的制作方法，以降低废品率。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于线路板盲槽的制作方法，包括如下步骤：

(1)对多层板的表层和设于多层板上的通孔进行金属化处理；

(2)在表层铜上对应的盲槽位置开窗，并使窗壁与待加工的盲 槽槽壁之间形成间隔；

(3)在多层板的表层边缘电连接夹头，将夹头通过测量单元与 铣刀电连接，其中，测量单元用于在得电后控制铣刀横向加工；。

(4)控制铣刀在窗口内指定位置处先竖直下钻，并且，当铣刀 头部接触第二层铜后，铣刀、第二层铜、表层铜、夹头和测量单元形 成闭合回路，以使测量单元得电，控制铣刀停止竖直向下加工并转为 水平方向加工，以生产出相应形状的盲槽。

优选的，所述步骤(2)中将辅助菲林铺设于表层铜上，使辅助 菲林上的开窗图像与表层铜上的盲槽位置对应，开窗图像经曝光转移 至表层铜上，将未被曝光部分的表层铜蚀刻掉。

优选的，在所述步骤(2)中的间隔大小不小于10μm。

优选的，所述铣刀为平底铣刀。

优选的，所述夹头与多层板边缘的铜皮电连接。

优选的，在所述步骤(1)中首选对通孔沉铜，之后对多层板板 镀。

优选的，所述测量单元得电后，将电信号反馈给用于驱动铣刀的 加工装置。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明通过设定金属化通孔，开窗后，通过夹头、测量单元、铣 刀、通孔、夹头和第二层铜之间形成首个闭合回路，测量单元得电后 控制铣刀铣出盲槽，并使盲槽槽底限于第二层铜内，以降低因多层板 厚度不均而引起的盲槽加工过程中产生废品率，提高生产效率。

附图说明

图1为本发明的流程图；

图2为本发明的爆炸图；

图中：1、多层板；2、通孔；3、窗口；4、夹头；5、铣刀；6、测量 单元；11、表层铜；12、第二层铜；13、第三层铜。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

如图1和图2所示，一种用于线路板盲槽的制作方法，包括如下 步骤：

(1)对多层板1的表层和设于多层板1上的通孔2进行金属化 处理，以使多层板1的各内层与表层铜11连接；

(2)在表层铜11上对应的盲槽位置开窗，并使窗壁与待加工的 盲槽槽壁之间形成间隔，以使铣刀5在窗口3内下钻时不与表层铜 11连接；

(3)在多层板1的表层边缘电连接夹头4，将夹头4通过测量 单元6与铣刀5电连接，其中，测量单元6用于在得电后控制铣刀5 水平方向加工；

(4)控制铣刀5在窗口3内指定位置处先竖直下钻，并且，当 铣刀5头部接触第二层铜12后，铣刀5、第二层铜12、表层铜11、 夹头4和测量单元6形成闭合回路，闭合回路产生的电流流经测量单 元6，以使测量单元6得电，从而控制铣刀5在进入与表层铜11间 隔的第二层铜12内，且未达到与第二层铜12间隔的第三层铜13时， 铣刀5停止竖直向下加工，并转为水平方向加工，以生产出相应形状 的盲槽，如此可降低盲槽加工过程中的废品率。

作为一种优选方案，上述步骤(2)中将辅助菲林铺设于表层铜 11上，使辅助菲林上的开窗图像与表层铜11上的盲槽位置对应，开 窗图像经曝光转移至表层铜11上，将未被曝光部分的表层铜11蚀刻 掉后，即可方便实现开窗。

作为一种优选方案，控制窗壁与槽壁的间隔不小于10μm，使铣 刀5下钻时与表层铜11不接触，以使铣刀5、第二层铜12、表层铜 11、夹头4和测量单元6形成闭合回路。