[发明专利]硅基修补方法和组合物

权利要求书

1.一种硅基补块制剂，所述制剂包含以下的混合物：

25至66%体积溶剂；

4至10%体积含硅粘合材料；和

30至65%体积修补材料，所述修补材料包含具有一种或多种非锕系第IIIB族元素的颗粒，其中硅基补块制剂内一种或多种非锕系第IIIB族元素与硅的摩尔比为0.95至1.25。

2.权利要求1的硅基补块制剂，其中所述具有一种或多种非锕系第IIIB族元素的颗粒包括一种或多种选自稀土单硅酸盐(RE₂SiO₅)和稀土二硅酸盐(RE₂Si₂O₇)的稀土材料，其中所述稀土材料选自非锕系第IIIB族元素。

3.权利要求1的硅基补块制剂，其中所述具有一种或多种非锕系第IIIB族元素的颗粒具有至少双峰粒径分布，其中第一分布峰的粒径大于第二分布峰的粒径。

4.权利要求3的硅基补块制剂，其中所述第一分布的体积分数小于修补材料的80%，所述第二分布的体积分数小于修补材料的80%，其中第一分布和第二分布的体积分数占修补材料的100%。

5.权利要求3的硅基补块制剂，其中所述第一分布的体积分数小于修补材料的60%，所述第二分布的体积分数小于修补材料的60%，其中第一分布和第二分布的体积分数占修补材料的100%。

6.权利要求3的硅基补块制剂，其中所述第一分布的粒径在10至50µm范围内，所述第二分布的粒径在0.5至10µm范围内。

7.权利要求1的硅基补块制剂，其中所述具有一种或多种非锕系第IIIB族元素的颗粒具有至少三峰粒径分布，其中第一分布峰的粒径大于第二分布峰的粒径，第二分布峰的粒径大于第三分布峰的粒径。

8.权利要求7的硅基补块制剂，其中所述第一分布的体积分数小于修补材料的80%，所述第二分布的体积分数小于修补材料的50%，所述第三分布的体积分数小于修补材料的50%，其中第一分布、第二分布和第三分布的体积分数占修补材料的100%。

9.权利要求7的硅基补块制剂，其中所述第一分布的体积分数小于修补材料的60%，所述第二分布的体积分数小于修补材料的30%，所述第三分布的体积分数小于修补材料的30%，其中第一分布、第二分布和第三分布的体积分数占修补材料的100%。

10.权利要求7的硅基补块制剂，其中所述第一分布的粒径在10至50µm范围内，所述第二分布的粒径在5至15µm范围内，所述第三分布的粒径在0.5至5µm范围内。

11.权利要求1的硅基补块制剂，其中所述溶剂包括促进含硅粘合材料溶解的有机溶剂。

12.权利要求11的硅基补块制剂，其中所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丁醇、丙醇、戊醇、己醇、辛醇、壬醇、癸醇、十二烷醇。

13.权利要求1的硅基补块制剂，其中所述粘合材料包括交联聚有机硅氧烷树脂。

14.一种硅基耐环境补块，所述补块包含：

2至10%体积固化的含硅粘合材料；

90至98%体积固化的修补材料，其中所述固化的修补材料包含具有一种或多种非锕系第IIIB族元素的颗粒；并且

其中硅基耐环境补块内一种或多种非锕系第IIIB族元素与硅的摩尔比为0.95至1.25。

15.权利要求14的硅基耐环境补块，所述补块进一步具有至少3MPa的粘合强度和3.5至7ppm/℃的热膨胀系数。