[其他]复合器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及具备如芯片部件、半导体模块部件那样的安装部件和安装有该安装部件的基板的复合器件。

背景技术

在将如芯片部件、半导体模块部件那样的安装部件安装到印刷布线板(Printed Circuit Board)等基板时，通常使用导电性接合材料。一般来说，安装部件的端子电极与基板的连接盘经由焊料而被电接合且机械接合。

作为上述导电性接合材料，在专利文献1中示出了Sn-Cu-Ni合金类的材料。如果使用该导电性接合材料，则通过300℃左右的加热，可促进向400℃以上的高熔点的金属间化合物的变化，不会残留低熔点成分。因此，例如，在半导体装置的制造工序中，在经过进行焊接的工序而制造了半导体装置之后，通过回流焊法将该半导体装置安装到基板那样的情况下，由前面的导电性接合材料构成的焊接部分因为在耐热强度的方面优异，所以在回流焊工序中也不会再熔融，可进行可靠性高的安装。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/132942号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

近年来，安装部件越来越小型化，与此相伴地，为了对安装部件进行安装，基板上的连接盘的尺寸也小型化。因此，在经由焊料来进行安装的构造中，难以充分确保安装部的机械强度。

因此，本实用新型的目的在于，在具备安装部件和安装有该安装部件的基板的复合器件中，提供一种使得也能够应用于更小型化的安装部件的复合器件。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的复合器件的特征在于，具备：

基板；以及

安装部件，安装在所述基板的表面，

所述基板具有第一热塑性树脂层，

所述安装部件至少在表面具有与所述第一热塑性树脂层为同种材料的第二热塑性树脂层，

在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，形成有由导电性接合材料构成的导电性接合部，并且形成有所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层的接合层。

通过上述结构，安装部件经由接合层对基板进行机械性(构造性)接合。因此，即使安装部件是小型的，也可确保安装部件的端子与基板侧的连接盘的电接合的稳定性。

(2)优选是，在上述(1)中，所述第一热塑性树脂层或所述第二热塑性树脂层中的至少一方具有可挠性。由此，所述第二热塑性树脂与所述第一热塑性树脂的接合面形成接合层时的密接性高，可容易形成接合层。

(3)优选是，在上述(1)或(2)中，所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材的表面搭载有IC芯片的部件。通过该结构，可简化具有热塑性树脂层的安装部件(半导体封装件)的制造工序。

(4)优选是，在上述(3)中，所述安装部件在所述IC芯片的周围具有保护层，所述保护层由与所述第二热塑性树脂层为同种材料的第三热塑性树脂层构成。通过该结构，能够容易地构成在上下表面均具有热塑性树脂层的安装部件(半导体封装件)。

(5)可以是，所述安装部件在所述IC芯片的周围具有由热固化性树脂层构成的保护层。

(6)优选是，在上述(1)或(2)中，所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材内置有IC芯片的部件(半导体封装件)。通过该结构，安装部件为薄型且IC芯片的周围具有热塑性树脂层，因此能够构成薄型的复合器件。

(7)优选是，在上述(1)或(2)中，所述安装部件是在所述IC芯片的一部分粘附有所述第二热塑性树脂层的部件。通过该结构，可简化具有热塑性树脂层的安装部件(半导体封装件)的制造工序。

(8)优选是，在上述(1)或(2)中，所述基板具有层叠有包含所述第一热塑性树脂层的多个热塑性树脂层的构造。通过该结构，在基板也能够构成电路，能够与安装部件一起构成更高功能的复合器件。

(9)优选是，在上述(1)或(2)中，所述基板是具有多个子基板区域的集合基板，所述安装部件是RFIC封装件，搭载在所述集合基板的边缘部(边区域)的导体图案的一部分。通过该结构，能够在以集合基板状态制造复合器件的工序中对集合基板进行RFID管理。

(10)优选是，在上述(1)或(2)中，在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，除所述导电性接合部以外的全部接合区域由所述接合层构成。

(11)优选是，在上述(1)或(2)中，所述导电性接合部以陷入到所述基板侧的形状形成。

实用新型效果