[发明专利]聚醚酰亚胺组合物、由其制成的制品及其生产方法

说明书

公开了一种聚醚酰亚胺组合物，包括具有240至320C，优选为245至312C的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺砜和颗粒状导热填料组合物。当在大于或等于260C，优选260‑350C的温度下经受无铅焊料回流过程时，聚醚酰亚胺组合物的层抵御通过IPC法TM‑650测定的变形。包括聚醚酰亚胺组合物的层进一步具有根据ISO 22007‑2:2008测定的2.5至15W/mK，优选3至12W/mK的热导率。

背景技术

聚酰亚胺，特别是聚醚酰亚胺(PEI)，是具有大于180℃的玻璃化转变温度(Tg)的无定形、透明、高性能聚合物。聚醚酰亚胺进一步具有高强度，韧性，耐热性和模量，以及广泛的耐化学品性，并且因此广泛地用于汽车，电信，航空航天，电气/电子，交通和医疗保健的多种行业。

适用于电路材料和电路板的电介质材料已经是深入研究和开发的主题。尽管如此，本领域仍然需要改进的电介质组合物。在许多电子应用中，电子部件经常会产生热量，并且期望的是电路板有助于散热。这样的材料应该进一步具有改进的导热性并耐受高加工温度，焊接温度和操作温度，因为通常在设备的较暖内部和周围环境之间存在热梯度。优选的材料因此应该具有高耐热性，优异的尺寸和热稳定性，以及耐化学品性。优选的材料应该进一步表现出优异的电性能，包括高使用温度，高加工/焊接温度，低电介常数，良好的柔韧性和对金属表面的粘附性。如果电介质组合物能够通过溶剂浇铸直接浇铸于金属层上，或使用无溶剂工艺方法如熔体挤出法而挤出成膜，则这将是进一步的加工优点。优选的电介质组合物能够进一步包括导热或导电填料，并且介电层应该相对较薄(100微米)才能获得良好的导热性。

发明内容

一种聚醚酰亚胺组合物包含具有240至320℃，优选为245至312℃的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺砜；和颗粒状导热填料组合物，其中当在大于或等于260℃，优选260至350℃的温度下进行无铅焊料回流过程时，包含聚醚酰亚胺组合物的层能够抵御通过IPC方法TM-650测定的变形；并且包含聚醚酰亚胺组合物的层具有根据ISO 22007-2:2008测定的2.5至15W/mK，优选3至12W/mK的热导率。

在另一个实施方式中，一种聚醚酰亚胺组合物包含具有240至320℃，优选为245至312℃的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺砜；具有大于140℃的玻璃化转变温度的不同于聚醚酰亚胺砜的其它聚合物；和颗粒状导热填料组合物，其中当在大于或等于260℃，优选260至350℃的温度下进行无铅焊料回流过程时，包含聚醚酰亚胺组合物的层能够抵御通过IPC方法TM-650测定的变形；并且包含聚醚酰亚胺组合物的层具有根据ISO 22007-2:2008测定的3至6W/mK，优选3至5.5W/mK的热导率。

一种电路组件包括包含聚醚酰亚胺组合物的聚醚酰亚胺介电层和设置于聚醚酰亚胺介电层上的导电金属层；其中当在大于或等于260℃，优选260至350℃的温度下进行无铅焊料回流过程时，聚醚酰亚胺介电层能够抵御通过IPC方法TM-650测定的变形，并且聚醚酰亚胺介电层具有根据ISO 22007-2:2008测定的2.5至15W/mK，优选3至12W/mK的热导率。

本文还公开了一种包括电路组件的制品。

一种制备电路组件的方法包括挤出聚醚酰亚胺介电层，在热和压力下将聚醚酰亚胺介电层层压至导电金属层上，以及将电子组件回流焊接至电路组件上。

前文描述的和其它特征由以下详细描述、实施例和权利要求进行举例说明。

具体实施方式