[发明专利]聚醚酰亚胺组合物、由其制成的制品及其生产方法

权利要求书

1.一种聚醚酰亚胺组合物，包含

40至70wt％的具有240至320℃的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺砜；以及

颗粒状导热填料组合物，所述导热填料组合物包含30至50wt％的氮化硼和5至15wt％的石墨；

其中包含所述聚醚酰亚胺组合物的层

当在大于或等于260℃的温度下经受无铅焊料回流过程时抵御由IPC方法TM-650测定的变形；

包含所述聚醚酰亚胺组合物的层具有根据ISO 22007-2:2008测定的2.5至15W/mK的热导率；并且

包含所述聚醚酰亚胺组合物的层具有0.1至0.5％的平均吸水率；并且

其中重量百分数基于所述聚醚酰亚胺组合物的总重量并且所述聚醚酰亚胺组合物中各组分含量之和为100wt％。

2.根据权利要求1所述的聚醚酰亚胺组合物，其中包含所述聚醚酰亚胺组合物的层具有

大于或等于1×10¹³欧姆/平方的表面电阻率。

3.根据权利要求1所述的聚醚酰亚胺组合物，其中所述聚醚酰亚胺组合物具有大于或等于250℃的玻璃化转变温度。

4.一种聚醚酰亚胺组合物，包含

30至70wt％的具有240至320℃的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺砜；

1至35wt％的具有大于140℃的玻璃化转变温度的不同于所述聚醚酰亚胺砜的其它聚合物；和

颗粒状导热填料组合物，所述导热填料组合物包含30至50wt％的氮化硼和5至15wt％的石墨；

其中包含所述聚醚酰亚胺组合物的层

当在大于或等于260℃的温度下经受无铅焊料回流过程时抵抗由IPC方法TM-650测定的变形；

包含所述聚醚酰亚胺组合物的层具有根据ISO 22007-2:2008测定的3至6W/mK的热导率；

包含所述聚醚酰亚胺组合物的层具有0.1至0.3％的平均吸水率；并且

所述聚醚酰亚胺组合物中各组分含量之和为100wt％。

5.根据权利要求4所述的聚醚酰亚胺组合物，其中所述聚醚酰亚胺组合物具有大于或等于230℃的至少一种玻璃化转变温度。

6.根据权利要求4所述的聚醚酰亚胺组合物，包含

30至60wt％的聚醚酰亚胺砜；和

10至30wt％的不同于所述聚醚酰亚胺砜的所述其它聚合物，

其中重量百分数基于所述聚醚酰亚胺组合物的总重量。

7.根据权利要求4所述的聚醚酰亚胺组合物，其中所述其它聚合物包含聚砜、聚亚苯基硫醚、聚酮、聚邻苯二甲酰胺、芳香族聚酰亚胺或它们的组合。

8.一种电路组件，包括

包含根据权利要求1至7中任一项所述的聚醚酰亚胺组合物的聚醚酰亚胺介电层；和

设置于所述聚醚酰亚胺介电层上的导电金属层；

其中所述聚醚酰亚胺介电层

当在大于或等于260℃的温度下经受无铅焊料回流过程时，抵御通过IPC方法TM-650测定的变形，和

所述聚醚酰亚胺介电层具有根据ISO 22007-2:2008测定的2.5至15W/mK的热导率。

9.根据权利要求8所述的电路组件，其中所述导电金属层是电路的形式。

10.一种包括权利要求8所述的电路组件的制品。

11.一种制备权利要求8所述的电路组件的方法，所述方法包括

形成所述聚醚酰亚胺介电层；

在热和压力下将所述聚醚酰亚胺介电层层压至所述导电金属层；以及

将电子部件回流焊至所述电路组件上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述形成包括挤出所述聚醚酰亚胺介电层、三维打印所述聚醚酰亚胺介电层、金属插入模塑所述聚醚酰亚胺介电层、或多层膜浇铸所述聚醚酰亚胺介电层。