[发明专利]正温度系数组合物

权利要求书

1.一种正温度系数组合物，其包含：

a)基于所述组合物的总重量0.5-70重量％的半结晶材料，所述半结晶材料具有根据ASTM E793测量的大于150J/g的熔融焓，并且所述半结晶材料熔融的起始温度和终止温度与熔点的差别最大为20℃；

b)基于所述组合物的总重量0.5-8.5重量％的至少一种粘合剂；

c)2-9重量％的导电材料；和

d)基于所述组合物的总重量5-80重量％的溶剂。

2.根据权利要求1的正温度系数组合物，其中所述半结晶材料选自由聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯基化合物、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲醛、天然聚合物、精炼的烃蜡和它们的任意混合物组成的组。

3.根据权利要求2的正温度系数组合物，其中所述组合物包含基于全部组合物的20-60重量％的量的半结晶材料。

4.根据权利要求2的正温度系数组合物，其中所述组合物包含基于全部组合物的25-45重量％的量的半结晶材料。

5.根据权利要求1至4任一项的正温度系数组合物，其中所述至少一种粘合剂选自由热塑性聚氨酯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、卤化乙烯基聚合物、卤化亚乙烯基聚合物、聚酰胺共聚物、苯氧基树脂、聚醚、聚酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯基吡咯烷酮和它们的任意混合物组成的组。

6.根据权利要求1至4任一项的正温度系数组合物，其中所述组合物包含至少两种粘合剂，其中第一种粘合剂选自由热塑性聚氨酯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、卤化乙烯基聚合物、卤化亚乙烯基聚合物、聚酰胺共聚物、苯氧基树脂、聚醚、聚酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯基吡咯烷酮和它们的任意混合物组成的组，且其中第二种粘合剂选自由乙烯乙酸乙烯酯聚合物、聚乙烯醇、乙烯丙烯酸烷基酯共聚物和它们的任意混合物组成的组。

7.根据权利要求1的正温度系数组合物，其中所述组合物包含基于组合物总重量的2.5-7.5重量％的量的至少一种粘合剂。

8.根据权利要求1的正温度系数组合物，其中所述组合物包含基于组合物总重量的1-8.5重量％的量的至少两种粘合剂。

9.根据权利要求7的正温度系数组合物，其中所述组合物包含基于组合物总重量的3.5-7.5重量％的量的至少两种粘合剂。

10.根据权利要求1至4任一项的正温度系数组合物，其中所述导电材料选自由银、镍、碳、炭黑、石墨、石墨烯、铜、涂银的铜、涂银的石墨、金、铂、铝、铁、锌、钴、铅、锡合金和它们的任意混合物组成的组。

11.根据权利要求1的正温度系数组合物，其中所述组合物包含基于组合物总重量的4.5-8重量％的量的导电材料。

12.根据权利要求1至4任一项的正温度系数组合物，其中所述溶剂选自由酮、酯、二醇酯、二醇醚和它们的任意混合物组成的组。

13.根据权利要求12的正温度系数组合物，其中所述溶剂选自丁二醇乙酸酯、卡必醇乙酸酯和它们的混合物。

14.根据权利要求1的正温度系数组合物，其中所述组合物包含基于组合物总重量的10-70重量％的量的溶剂。

15.根据权利要求1至4任一项的正温度系数组合物，其中所述组合物配制成油墨、粘合剂、膜、带或热熔胶。

16.根据权利要求1至15任一项的正温度系数组合物在加热元件或传感器中的用途。