[发明专利]导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物和各向异性导电片有效
| 申请号： | 201580057689.4 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107073577B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 森英人;野坂勉 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;C22C19/03;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;B22F9/24 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳<国际申请>=PCT/JP2015/ |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 颗粒 高分子 组合 各向异性 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性颗粒，其特征在于：
具有含有5质量％以上且15质量％以下的P的球状Ni核和覆盖所述Ni核的表面的第一镀层，其中，所述第一镀层为纯Ni镀层，所述第一镀层的厚度为0.9μm以上且10μm以下。
2.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：
所述Ni核的直径为1μm以上且100μm以下。
3.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：
具有覆盖所述第一镀层的表面的第二镀层，所述第二镀层是厚度为5nm以上且200nm以下的Au镀层。
4.一种导电性粉体，其特征在于：
其为含有权利要求1所述的导电性颗粒的粉体，该粉体的累计体积分布曲线中的中位粒径d50为3μm以上且100μm以下，并且，[(d90－d10)/d50]≤0.8。
5.一种导电性高分子组合物，其特征在于：
包含权利要求4所述的导电性粉体和高分子，其中，所述高分子为橡胶、热塑性树脂、热固性树脂或光固化树脂。
6.一种各向异性导电片，其特征在于：
其由权利要求5所述的导电性高分子组合物形成，所述导电性颗粒沿厚度方向排列。
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