[实用新型]一种晶片移载机有效
申请号: | 201521111205.3 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN205319127U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 陈开徐 | 申请(专利权)人: | 苏州小石自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;姚姣阳 |
地址: | 215101 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 移载机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种移载机,尤其是一种晶片移载机。
背景技术
在各种集成电路或芯片的加工过程中,常常需要将一个小晶片托盘中的晶片转移大一个大的晶片托盘中,现有的晶片移载机工作时,小的晶片托盘往往需要人工放置到移载设备上,并且移载后的空托盘也需要人工进行回收,不能实现全过程的自动化,从而降低了加工效率。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种晶片移载机。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种晶片移载机,包括机台,所述机台上设置有用于放置晶片托盘且可沿X轴方向移动地托盘架,所述托盘架沿Y轴方向的一侧设置有托盘推送机构,另一侧设置有晶片托盘输送线,所述晶片托盘输送线的前进方向上设置有定位点以及位于所述定位点旁的晶片放置盘,所述定位点及晶片放置盘上方设置有用于将晶片托盘中的晶片移载到所述晶片放置盘中的吸盘移载机构,所述晶片托盘输送线的末端设置有晶片托盘回收机构。
优选的,所述的一种晶片移载机,其中:所述托盘架包括至少两个托盘收容槽,所述托盘收容槽沿Y轴方向两侧设置有与托盘推送机构及晶片托盘输送线对应的开口。
优选的,所述的一种晶片移载机,其中:所述晶片托盘回收机构包括设置在所述晶片托盘输送线上方的收容仓,所述收容仓的两个侧壁上通过杠杆可翻转地连接两个限位板,两个限位板的底部翻边常态下位于所述收容仓的底部开口区域并形成限位面;所述限位板的上端设置有按压件;所述收容仓的底部设置有上顶机构。
优选的,所述的一种晶片移载机,其中:所述收容仓内设置有仓满报警装置。
优选的,所述的一种晶片移载机,其中:所述上顶机构包括气缸,所述气缸上连接一顶板,所述顶板位于所述晶片托盘输送线的两条传送带之间的间隙处且与所述收容仓的底部开口相对应。
本实用新型技术方案的优点主要体现在:
本实用新型设计精巧,结构简单,通过设置大容量的托盘架,一次性可以放入较多的晶片托盘,并通过推送机构和晶片托盘输送线配合实现自动送料;移载后,通过晶片托盘回收机构,自动的实现了空晶片托盘的回收,大大提高了移载效率和设备的自动化程度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型中晶片托盘回收机构及晶片托盘输送线动力机构的示意图。
具体实施方式
本实用新型的目的、优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例,凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案,均落在本实用新型要求保护的范围之内。
本实用新型揭示的一种晶片移载机,如附图1所示,包括机台1,所述机台1上设置有用于放置晶片托盘2且可沿X轴方向移动地托盘架3,具体的,所述托盘架3包括至少两个托盘收容槽31,优选为五个且为长方体结构,五个托盘收容槽31之间通过U型隔离架保持间隙,所述托盘收容槽31沿Y轴方向两侧设置有与托盘推送机构及晶片托盘输送线4对应的开口,当然,也可以将所述托盘收容槽31沿Y轴方向两侧设为全部开口的结构。
所述托盘架3上连接有驱动其沿X轴方向运动的推拉机构,所述推拉机构可以是已知的各种能够实现往复推移的装置或结构,如,其可以是一气缸,所述气缸驱动所述托盘架3在所述机台1上滑动;或者,所述推拉机构也可以是滑块和气缸构成的滑动机构,所述托盘架3整体设置在所述滑块上。
所述托盘架3沿Y轴方向的一侧开口处设置有托盘推送机构,所述托盘推送机构可以是各种已知的推送装置,如其可以是气缸或作动器和推板构成的沿Y轴方向伸缩的机构,此处,推送机构是现有技术,在此不在赘述。
所述托盘架3沿Y轴方向的一侧开口处设置有晶片托盘输送线4,所述晶片托盘输送线4的前进方向上设置有定位点,具体的,所述晶片托盘输送线4通过两侧支架8固定在所述基板1上,所述晶片托盘输送线4包括第一传送段41和第二传送段42,所述第一输送段41和第二输送段42的分离区域优选为上述的定位点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造