[实用新型]一种晶片移载机有效

专利信息
申请号: 201521111205.3 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN205319127U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 陈开徐 申请(专利权)人: 苏州小石自动化科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陆明耀;姚姣阳
地址: 215101 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶片 移载机
【权利要求书】:

1.一种晶片移载机,包括机台(1),其特征在于:所述机台(1)上设置有用于放置晶片托盘(2)且可沿X轴方向移动地托盘架(3),所述托盘架(3)沿Y轴方向的一侧设置有托盘推送机构,另一侧设置有晶片托盘输送线(4),所述晶片托盘输送线(4)的前进方向上设置有定位点以及位于所述定位点旁的晶片放置盘(5),所述定位点及晶片放置盘(5)上方设置有用于将晶片托盘(2)中的晶片移载到所述晶片放置盘(5)中的吸盘移载机构(6);所述晶片托盘输送线(4)的末端设置有晶片托盘回收机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述托盘架(3)包括至少两个托盘收容槽(31),所述托盘收容槽(31)沿Y轴方向两侧设置有与托盘推送机构及晶片托盘输送线(4)对应的开口。

3.根据权利要求1所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述晶片托盘回收机构(7)包括设置在所述晶片托盘输送线(4)上方的收容仓(71),所述收容仓(71)的两个侧壁上通过杠杆(72)可翻转地连接两个限位板(73),两个限位板(73)的底部翻边常态下位于所述收容仓(71)的底部开口区域并形成限位面;所述限位板(73)的上端设置有按压件(74);所述收容仓(71)的底部设置有上顶机构(75)。

4.根据权利要求3所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述收容仓(71)内设置有仓满报警装置。

5.根据权利要求3所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述上顶机构(75)包括气缸(751),所述气缸(751)上连接一顶板(752),所述顶板(752)位于所述晶片托盘输送线(4)的两条传送带(43)之间的间隙处且与所述收容仓(71)的底部开口相对应。

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