[实用新型]一种晶片移载机有效
申请号: | 201521111205.3 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN205319127U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 陈开徐 | 申请(专利权)人: | 苏州小石自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;姚姣阳 |
地址: | 215101 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 移载机 | ||
1.一种晶片移载机,包括机台(1),其特征在于:所述机台(1)上设置有用于放置晶片托盘(2)且可沿X轴方向移动地托盘架(3),所述托盘架(3)沿Y轴方向的一侧设置有托盘推送机构,另一侧设置有晶片托盘输送线(4),所述晶片托盘输送线(4)的前进方向上设置有定位点以及位于所述定位点旁的晶片放置盘(5),所述定位点及晶片放置盘(5)上方设置有用于将晶片托盘(2)中的晶片移载到所述晶片放置盘(5)中的吸盘移载机构(6);所述晶片托盘输送线(4)的末端设置有晶片托盘回收机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述托盘架(3)包括至少两个托盘收容槽(31),所述托盘收容槽(31)沿Y轴方向两侧设置有与托盘推送机构及晶片托盘输送线(4)对应的开口。
3.根据权利要求1所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述晶片托盘回收机构(7)包括设置在所述晶片托盘输送线(4)上方的收容仓(71),所述收容仓(71)的两个侧壁上通过杠杆(72)可翻转地连接两个限位板(73),两个限位板(73)的底部翻边常态下位于所述收容仓(71)的底部开口区域并形成限位面;所述限位板(73)的上端设置有按压件(74);所述收容仓(71)的底部设置有上顶机构(75)。
4.根据权利要求3所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述收容仓(71)内设置有仓满报警装置。
5.根据权利要求3所述的一种晶片移载机,其特征在于:所述上顶机构(75)包括气缸(751),所述气缸(751)上连接一顶板(752),所述顶板(752)位于所述晶片托盘输送线(4)的两条传送带(43)之间的间隙处且与所述收容仓(71)的底部开口相对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州小石自动化科技有限公司,未经苏州小石自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521111205.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防止键合机台滑片的装置
- 下一篇:一种超薄单晶硅片烧结治具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造