[实用新型]一种BGA芯片均匀加热拆装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种BGA芯片装置，尤其涉及一种BGA芯片均匀加热拆 装装置。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称 PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以绝缘板为基材，切成 一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属 化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互 连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印 制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布 线。

BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有 机载板的一种封装法。它具有:①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多； ③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本 低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成 品孔直径8～12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小 于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

现有的BGA芯片用加热拆装装置，无法对BGA芯片实施立体式的加热， 只能实施局部加热，加热不均匀，精度低，效果差，严重时会损毁BGA芯片， 造成整个PCB基板的报废，同时对操作人员的要求高，劳动强度大，容易导致 工人疲劳，严重时会发生意外事故，给人们的生产和生活造成巨大损失。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有的BGA芯片用加热拆装装置，无法对BGA芯片 实施立体式的加热，只能实施局部加热，加热不均匀，精度低，效果差的缺点， 本实用新型要解决的技术问题是提供一种BGA芯片均匀加热拆装装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种BGA芯片均匀加热拆 装装置，包括有上下气缸Ⅰ、上下伸缩杆Ⅰ、上热风枪、下热风枪、旋转轴、固定 块、电机、圆环形轨道、连接杆、轨道轮、固定板、上下气缸Ⅱ、上下伸缩杆Ⅱ、 左右气缸、左右伸缩杆、机械手、吸盘、抽真空管、抽真空泵、上下伸缩杆Ⅲ和 上下气缸Ⅲ，上下气缸Ⅰ与设置在其下方的上下伸缩杆Ⅰ相连接，上下伸缩杆Ⅰ与设 置在其下方的上热风枪相连接；在上热风枪的正下方设置有下热风枪，上热风 枪与下热风枪相对应；下热风枪与设置在其下方的旋转轴相连接，在旋转轴上 固定设置有固定块，旋转轴与设置在其下方的电机相连接；在电机的外部设置 有圆环形轨道，电机设置在圆环形轨道的圆心上；在圆环形轨道的上方设置有 连接杆，连接杆设置在固定块的右侧，连接杆的左端与固定块相连接；在连接 杆的右下方设置有轨道轮，轨道轮设置在圆环形轨道上，轨道轮与圆环形轨道 为活动连接；在轨道轮的上方设置有固定板，轨道轮与固定板相连接；在固定 板的上方设置有上下气缸Ⅱ，上下气缸Ⅱ与固定板相连接；在上下气缸Ⅱ的左侧设 置有连接杆，连接杆的右端与上下气缸Ⅱ相连接；上下气缸Ⅱ与设置在其上方的 上下伸缩杆Ⅱ相连接，上下伸缩杆Ⅱ与设置在其上方的左右气缸相连接；在左右 气缸的左侧设置有左右伸缩杆，左右气缸与左右伸缩杆相连接；在左右伸缩杆 的左侧设置有机械手，左右伸缩杆与机械手相连接；在机械手的上方设置有吸 盘，在吸盘的右上方设置有抽真空管，吸盘与抽真空管相连接，在抽真空管上 设置有抽真空泵；在吸盘的正上方设置有上下伸缩杆Ⅲ，吸盘与上下伸缩杆Ⅲ相 连接；在上下伸缩杆Ⅲ的上方设置有上下气缸Ⅲ，上下伸缩杆Ⅲ与上下气缸Ⅲ相 连接，上下气缸Ⅲ设置在上下气缸Ⅰ的右侧。

优选地，还包括有工业相机和控制器；工业相机设置在上热风枪与吸盘之 间，工业相机设置在机械手的上方；控制器设置在电机的左侧，控制器与电机 相连接；上下气缸Ⅰ、上热风枪、下热风枪、电机、上下气缸Ⅱ、左右气缸、机械 手、抽真空泵、上下气缸Ⅲ和工业相机都分别与控制器相连接。

优选地，所述的电机为伺服电机。

优选地，所述的电机的转速为10至30r/min。