[实用新型]一种BGA芯片均匀加热拆装装置

权利要求书

1.一种BGA芯片均匀加热拆装装置，其特征在于，包括有上下气缸Ⅰ(1)、上 下伸缩杆Ⅰ(2)、上热风枪(3)、下热风枪(4)、旋转轴(5)、固定块(6)、 电机(7)、圆环形轨道(8)、连接杆(9)、轨道轮(10)、固定板(11)、上 下气缸Ⅱ(12)、上下伸缩杆Ⅱ(13)、左右气缸(14)、左右伸缩杆(15)、 机械手(16)、吸盘(17)、抽真空管(18)、抽真空泵(19)、上下伸缩杆Ⅲ (20)和上下气缸Ⅲ(21)，上下气缸Ⅰ(1)与设置在其下方的上下伸缩杆Ⅰ (2)相连接，上下伸缩杆Ⅰ(2)与设置在其下方的上热风枪(3)相连接； 在上热风枪(3)的正下方设置有下热风枪(4)，上热风枪(3)与下热风枪 (4)相对应；下热风枪(4)与设置在其下方的旋转轴(5)相连接，在旋 转轴(5)上固定设置有固定块(6)，旋转轴(5)与设置在其下方的电机(7) 相连接；在电机(7)的外部设置有圆环形轨道(8)，电机(7)设置在圆环 形轨道(8)的圆心上；在圆环形轨道(8)的上方设置有连接杆(9)，连接 杆(9)设置在固定块(6)的右侧，连接杆(9)的左端与固定块(6)相连 接；在连接杆(9)的右下方设置有轨道轮(10)，轨道轮(10)设置在圆环 形轨道(8)上，轨道轮(10)与圆环形轨道(8)为活动连接；在轨道轮(10) 的上方设置有固定板(11)，轨道轮(10)与固定板(11)相连接；在固定 板(11)的上方设置有上下气缸Ⅱ(12)，上下气缸Ⅱ(12)与固定板(11) 相连接；在上下气缸Ⅱ(12)的左侧设置有连接杆(9)，连接杆(9)的右端 与上下气缸Ⅱ(12)相连接；上下气缸Ⅱ(12)与设置在其上方的上下伸缩杆 Ⅱ(13)相连接，上下伸缩杆Ⅱ(13)与设置在其上方的左右气缸(14)相 连接；在左右气缸(14)的左侧设置有左右伸缩杆(15)，左右气缸(14) 与左右伸缩杆(15)相连接；在左右伸缩杆(15)的左侧设置有机械手(16)， 左右伸缩杆(15)与机械手(16)相连接；在机械手(16)的上方设置有吸 盘(17)，在吸盘(17)的右上方设置有抽真空管(18)，吸盘(17)与抽 真空管(18)相连接，在抽真空管(18)上设置有抽真空泵(19)；在吸盘 (17)的正上方设置有上下伸缩杆Ⅲ(20)，吸盘(17)与上下伸缩杆Ⅲ(20) 相连接；在上下伸缩杆Ⅲ(20)的上方设置有上下气缸Ⅲ(21)，上下伸缩杆 Ⅲ(20)与上下气缸Ⅲ(21)相连接，上下气缸Ⅲ(21)设置在上下气缸Ⅰ (1)的右侧。

2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片均匀加热拆装装置，其特征在于，还 包括有工业相机(22)和控制器(23)；工业相机(22)设置在上热风枪(3) 与吸盘(17)之间，工业相机(22)设置在机械手(16)的上方；控制器(23) 设置在电机(7)的左侧，控制器(23)与电机(7)相连接；上下气缸Ⅰ(1)、 上热风枪(3)、下热风枪(4)、电机(7)、上下气缸Ⅱ(12)、左右气缸(14)、 机械手(16)、抽真空泵(19)、上下气缸Ⅲ(21)和工业相机(22)都分别 与控制器(23)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种BGA芯片均匀加热拆装装置，其特征在于，所 述的电机(7)为伺服电机(7)。

4.根据权利要求1所述的一种BGA芯片均匀加热拆装装置，其特征在于，所 述的电机(7)的转速为10至30r/min。