[实用新型]引线框架

权利要求书

1.一种引线框架，包括若干个引线框架单元，所述引线框架单元设有用于 放置芯片的第一基岛、第二基岛和第三基岛和多个管脚，其特征在于，所述第 一基岛、第二基岛、第三基岛相互间隔成行或成列分布；且所述管脚位于所述 第一基岛、第二基岛和第三基岛的两侧。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一基岛、第三基 岛的面积均大于所述第二基岛的面积，且所述第一基岛、第三基岛的位于所述 引线框架单元的两侧。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述管脚的数目为16 个，第一管脚到第八管脚依次位于所述第一基岛、第二基岛和第三基岛的一侧； 所述第九管脚到第十六管脚依次位于所述第一基岛、第二基岛和第三基岛的另 一侧；其中，第一管脚、第十六管脚分别与第一基岛连接；所述第五管脚、第 十二管脚、第十三管脚分别与所述第二基岛连接；所述第八管脚、第九管脚分 别与所述第三基岛连接。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一基岛、第二基 岛和第三基岛中相邻两基岛的间距符合最小爬电距离的要求，其间距大于等于 0.3毫米。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一基岛与所述第 一基岛两侧的管脚的间距，所述第二基岛与所述第二基岛两侧的管脚的间距， 以及所述第三基岛与所述第三基岛两侧的管脚的间距均符合最小爬电距离的要 求。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述管脚中还设有打线 区，在所述打线区中还设有通孔，用于增加塑封后的结合力。

7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，若干个所述引线框架单 元阵列排布，相邻的两个引线框架单元间的列间距为13.716±0.25mm。

8.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架为铜或铜 合金或铁镍合金或铁引线框架中的一种。