[实用新型]高频成像器和成像电路有效
申请号: | 201520935000.0 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN205249361U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | H·谢里 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | H04N5/30 | 分类号: | H04N5/30;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 成像 电路 | ||
1.一种高频成像器,其特征在于,包括:
像素矩阵,每个像素包括:
高频振荡器;
传输线,被定位在距所述成像器的激活表面的如下距离处,该 距离小于所述振荡器的操作波长,所述传输线的第一端耦合到所述振 荡器;以及
读取电路,耦合到所述传输线的第二端。
2.根据权利要求1所述的成像器,其特征在于,每个像素的所 述读取电路提供表示所述传输线的阻抗的信号。
3.根据权利要求1所述的成像器,其特征在于,每个像素的所 述振荡器包括第二传输线。
4.根据权利要求3所述的成像器,其特征在于,适配于阻止高频 波的传播的层至少覆盖所述第二传输线。
5.根据权利要求3所述的成像器,其特征在于,像素的所述读取 电路提供表示所述像素的所述振荡器的频率的信号。
6.根据权利要求1所述的成像器,其特征在于,所述传输线是微 带类型的。
7.根据权利要求1所述的成像器,其特征在于,所述成像器适配 于以选自0.3至3THz的范围内的频率操作。
8.一种成像电路,其特征在于,包括:
半导体支撑物;
绝缘层,形成在所述半导体支撑物上,所述绝缘层具有激活表面;
像素矩阵,形成在所述半导体支撑物和所述绝缘层中,所述像素 矩阵包括多个像素,每个像素包括,
振荡器电路,具有操作波长;
读取电路;以及
第一传输线,耦合在所述振荡器电路和所述读取电路之间, 所述第一传输线形成在所述绝缘层中、距所述激活表面的如下距离 处,该距离小于所述振荡器电路的所述操作波长。
9.根据权利要求8所述的成像电路,其特征在于,每个像素的所 述第一传输线包括共面传输线。
10.根据权利要求8所述的成像电路,其特征在于,每个像素的 所述第一传输线包括微带传输线,所述微带传输线包括微带部分和导 电带部分,所述微带部分形成在所述绝缘层中、在距所述激活表面所 述距离处,并且所述导电带部分形成在所述半导体支撑物的表面上。
11.根据权利要求10所述的成像电路,其特征在于,每个像素的 所述振荡器电路包括多个第二传输线。
12.根据权利要求11所述的成像电路,其特征在于,所述多个第 二传输线中的每个第二传输线包括形成在所述绝缘层中的微带传输。
13.根据权利要求12所述的成像电路,其特征在于,所述多个第 二传输线中的每个第二传输线还包括形成在所述绝缘层的所述激活 表面上的屏蔽层。
14.根据权利要求13所述的成像电路,其特征在于,所述屏蔽层 形成所述激活表面上、在所述振荡器电路之上并且在所述读取电路之 上但没有覆盖所述第一传输线。
15.根据权利要求14所述的成像电路,其特征在于,所述第二传 输线中的每个第二传输线形成所述振荡器电路的电感部件。
16.根据权利要求15所述的成像电路,其特征在于,每个振荡器 电路包括包含N个反相器的环形振荡器电路,N为奇整数,并且其特 征在于,所述第二传输线与所述N个反相器互连。
17.根据权利要求8所述的成像电路,其特征在于,所述半导体 支撑物包括块状硅衬底和绝缘体上硅衬底中的一种。
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