[实用新型]一种便于芯片抽检机维护的盖板装置有效
| 申请号： | 201520666276.3 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204857683U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 邓海涛;段之刚;王利华;李真高 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 芯片 抽检 维护 盖板 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于芯片抽检机维护的盖板装置，包括与抽检机配合的盖板，其特征在于，所述盖板包括与抽检机固定连接的固定盖板和与固定盖板铰接的转动盖板，所述转动盖板与抽检机内芯片框架运行的轨道相对应，所述转动盖板上设置有便于观察芯片框架运行状况的透明窗。
2.根据权利要求1所述的便于芯片抽检机维护的盖板装置，其特征在于，所述盖板上还设置有维护空腔，所述维护空腔与检测板的位置相对应，使操作者可观察到抽检机内芯片连续运行的状况。
3.根据权利要求2所述的便于芯片抽检机维护的盖板装置，其特征在于，所述维护空腔为沿盖板边缘向中部凹入的槽。
4.根据权利要求1所述的便于芯片抽检机维护的盖板装置，其特征在于，所述固定盖板与转动盖板通过铰链连接。
5.根据权利要求4所述的便于芯片抽检机维护的盖板装置，其特征在于，所述转动盖板上设有便于将其固定在抽检机上的扣合部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
