[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号： | 201520631122.0 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204885114U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 钱钢 | 申请（专利权）人： | 上海嘉氟新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201606 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片花篮，其特征在于，包括花篮本体(1)，所述花篮本体(1)包括两块端板(2)和若干固定杆，所述固定杆两端可拆卸式固定在所述端板(2)上后相互平行地设置在两块所述端板(2)之间，所述固定杆包括四根侧杆(3)和两根底杆(4)，所述侧杆(3)均匀分布在所述花篮本体(1)的两侧，所述侧杆(3)的内侧均匀分布有第一槽齿(5)，所述底杆(4)的上表面均匀分布有第二槽齿(6)。
2.如权利要求1所述硅片花篮，其特征在于，所述第一槽齿(5)和所述第二槽齿(6)为不连续，中部均设有槽口(7)。
3.如权利要求2所述硅片花篮，其特征在于，所述第一槽齿(5)和所述第二槽齿(6)的形状不同。
4.如权利要求1所述硅片花篮，其特征在于，所述花篮本体(1)采用PVDF全包裹。
5.如权利要求1所述硅片花篮，其特征在于，所述固定杆两端与所述端板(2)采用螺纹连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
