[实用新型]UUT散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热系统，特别涉及一种UUT散热系统。

背景技术

随着科技的高速发展，高新电子产品的迅速普及，电子类产品竞争的日益激烈。各大手机、电脑等电子厂商们为提升自己的综合竞争力，也在逐渐优化自己产品的性能。而对于电子类等高精密产品，产品的精度要求也在日益提升。针对电子类产品的核心PCB板的精度提高也就成了重中之重，这就需要对PCB板的每一个生产环节进行相应的测试，而据我们所知，PCB板上电器元件集中，而且电器元件的电阻，电压，电流都比较低，而温度的变化却影响着电器元件的阻值，尤其是当需要测试温度敏感性较强的UUT时，UUT的温度对于测试结果的影响尤为明显。在测试过程中，UUT需要通电，UUT上各类元器件开始工作并产生热量，热量的持续堆积会使温度升高进而影响UUT上各类元器件所需实现的功能，从而对UUT的测试结果产生影响。同时持续的高温还会影响各类UUT的电子元器件的使用寿命。所以如何散热就成为了我们急需解决的问题。现有的散热系统主要采用散热风扇的持续工作加快空气流通来达到散热的目的，这就要求UUT的预留空间比较大，空气流通性好，而且现有散热技术散热缓慢，需要大功率的散热风扇加快空气流通。相对来说现有的针对UUT的散热较差，而散热不佳就容易陷入一个死循环：散热不佳——温度上升——散热风扇全力工作——风扇老化，噪声增大——散热能力下降——温度更高，散热器损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可以直接将UUT热量导出，散热效率高，所需空间小的UUT散热系统。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括制冷装置和散热装置,所述制冷装置包括导热硅胶片、温度控制器和制冷片，所述散热装置包括散热片和散热风扇，所述导热硅胶片贴附于所述制冷片的吸热面、所述制冷片的散热面上涂抹导热硅脂并紧贴固定在所述散热片的接触面上，所述散热风扇固定在所述散热片上，所述散热风扇的吸风面朝向所述散热片，所述温度控制器的温度感应探头设置在所述导热硅胶片上，所述制冷片和所述散热风扇分别与所述温度控制器电连接。

所述散热风扇固定安装在所述散热片的上方。

所述制冷片的周围固定有隔热垫圈。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括制冷装置和散热装置,所述制冷装置包括导热硅胶片、温度控制器和制冷片，所述散热装置包括散热片和散热风扇，所述导热硅胶片贴附于所述制冷片的吸热面、所述制冷片的散热面上涂抹导热硅脂并紧贴固定在所述散热片的接触面上，所述散热风扇固定在所述散热片上，所述散热风扇的吸风面朝向所述散热片，所述温度控制器的温度感应探头设置在所述导热硅胶片上，所述制冷片和所述散热风扇分别与所述温度控制器电连接。所以和现有技术相比，本实用新型采用了所述制冷片，所述制冷片的吸热面将所述导热硅胶片作为导热介质贴覆于UUT(被测产品)上，所述UUT产生的热量被所述制冷片的吸热面吸收，所述制冷片的散热面的热量通过散热片，由所述散热风扇导走热量，从而达到良好的散热效果，也节省了现有技术中采用大功率散热风扇加快空气流通所需要的空气流通的空间。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的原理图；

图3是本实用新型的爆炸图。

具体实施方式