[实用新型]一种印刷前硅片清洁装置有效
| 申请号： | 201520455811.0 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN204696088U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 江坚;卢玉荣;王仕鹏;黄海燕;陆川 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 冯谱;孙文韬 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 硅片 清洁 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷前硅片清洁装置，其特征在于，所述印刷前硅片清洁装置包括：门帘、风刀、固定架；
所述门帘和所述风刀均设置于所述固定架上；
所述门帘垂直于地面设置；所述风刀与地面成一定角度设置；
所述风刀设置于所述门帘的一侧。
2.根据权利要求1所述的印刷前硅片清洁装置，其特征在于，所述门帘采用无尘纸材料制备。
3.根据权利要求1所述的印刷前硅片清洁装置，其特征在于，所述风刀采用不锈钢或铝合金材料制备。
4.根据权利要求1所述的印刷前硅片清洁装置，其特征在于，所述风刀采用压缩空气、涡流风机和/或高压离心风机驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
