[实用新型]引线框

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框，尤其是涉及一种具有较好韧性的引线框结构。

背景技术

 半导体封装技术已经是非常成熟的工艺，引线框架是引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料 ( 金丝、铝丝、铜丝 ) 实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

目前引线框架基本上均采用铜基合金作为主要材料，且引线框支架之间大多通过接脚引线实现连接，接脚引线较为细，进而导致其连接强度不佳，如想增加连接强度大多做法是增加接脚引线厚度，从而不能实现较好的韧性。

由此，本发明人考虑对现有引线框进行改进，本案由此产生。

实用新型内容

 针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种引线框，其主要解决如何在确保强度的基础上能保持引线框较好的韧性。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种引线框，该引线框包括至少一引线组，各引线组由两个相连的引线单元，各引线单元包括两中部引线、接脚引线及两个芯片座、两个端部引线，所述中部引线两端通过接线引脚与芯片座一体相连，各芯片座通过接脚引线与端部引线一体相连，各引线组两个引线单元中对应的端部引线一体相连，且各引线组两个引线单元的中部引线一体相连；相连两个中部引线的连接部上开设有复数个通孔。

进一步，所述芯片座包括两芯片座本体及连接片，所述两芯片座本体分别位于连接片的两端并均与连接片一体相连，所述各芯片座本体与连接片的连接处均嵌设有连接体。

进一步，所述各芯片座本体与连接片的连接处开设有嵌孔，而所述连接体的横截面呈T字形并与前述嵌孔配合。

进一步，所述连接件包括塑料本体及包裹外塑料本体外侧的橡胶层。

进一步，所述嵌孔横截面呈T字形，各芯片座本体一侧面为毛刺面，该毛刺面对应嵌孔位置还开设有条状凹槽，而所述连接体的小径端位于条状凹槽内且其端面与芯片座本体毛刺面位呈一水平面。

进一步，所述位于条状凹槽处的连接体上套设有一橡胶环，形成该连接体定位结构。

与现有技术相比较，本实用新型的优点：

本实用新型通过多个引线组相互连接，所述各引线组中包括两个引线单元，形成具有高强度的引线框；另一方面，各引线单元的芯片座中芯片座本体与连接片的连接处设置有橡胶连接件，从而增加引线框的韧性，达到确保强度的同时增加了韧性，进而提高引线框的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例中结构示意图；

图2是本实用新型实施例中结构侧视图；

图3是本实用新型实施例中引线单元结构示意图；

图4是图3中沿I-I剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

实施例：请参阅图1所示，一种引线框，该引线框A包括至少一引线组1，各引线组由两个相连的引线单元11，各引线单元11包括两中部引线2、接脚引线3及两个芯片座4、两个端部引线5，所述中部引线2两端通过接线引脚3与芯片座4一体相连，各芯片座4通过接脚引线3与端部引线5一体相连。所述引线组1的数量是根据需要引线框A的大小而设定的，本实施例中所述引线组1为两个。

结合图2及图3所示，各引线组1两个引线单元11中对应的端部引线5一体相连，且各引线组1两个引线单元11的中部引线2一体相连；相连的两个中部引线2的连接部上开设有复数个通孔21；而所述连接的端部引线5上连接部上开设有复数个通孔51。具体的说中部引线2及端部引线5连接处通孔21、51数量均为2-3个，本实施例中中部引线2及端部引线5连接处通孔21、51为3个。

如图3所示，前述芯片座4包括两芯片座本体41及连接片42，所述两芯片座本体41分别位于连接片42的两端并均与连接片42一体相连，所述各芯片座本体41与连接片42的连接处均嵌设有连接体6，所述各芯片座本体41与连接片的连接处42开设有嵌孔，而所述连接体6的横截面呈T字形并与前述嵌孔配合，其中连接件6包括塑料本体61及包裹外塑料本体61外侧的橡胶层62。

结合图4所示，前述嵌孔横截面呈T字形，各芯片座本体41一侧面为毛刺面411，该毛刺面411对应嵌孔位置还开设有条状凹槽412，而所述连接体6的小径端位于条状凹槽412内且其端面与芯片座本体41毛刺面411位呈一水平面，所述位于条状凹槽412处的连接体6上套设有一橡胶环4，形成该连接体定位结构。

以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。