[实用新型]带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板，具体的说是涉及一种带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板。

背景技术

随着社会的不断发展，科技水平的不断提高，电子产品的功能也越来越多，随之相关印制板越来越复杂，在相关产品中，将高频头、解调芯片、CPU放在一张印制板上分散焊接在印制板上，相互之间通过数据线连接，这不仅加工焊接工序复杂，周期长，故障点多，且以后的更改设计繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板，以解决上述的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板，包括印制板、高频头、调解芯片和主体板，所述印制板上焊接固定有高频头和调解芯片，其高频头与调解芯片经印制板上的印制线路连接构成高频信号接收模块，在印制板的一边缘上设置有定位用的凸起及若干并排的信号连接镀锡焊盘；所述主体板上安装CPU，在主体板上对应于焊盘及凸起设置有连接线插口及定位孔，其焊盘插接于连接线插口内，其凸起安置于定位孔内。

优选的，所述焊盘对应设置于印制板的正反两面上。

进一步，所述连接线插口的底部与主体板的正面齐平。

进一步，所述凸起的高度不大于主体板的厚度，其凸起的数量为两个或两个以上。

采用本技术方案的实用新型，其有益效果是：本实用新型的CPU主板，由于采用竖插式连接方式连接高频信号接收模块，因此减少了加工焊接工序，提高了焊接工作效率，减少了故障点，且使更换CPU、解调芯片、高频头时设计更加灵活、方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中标号：1、印制板；2、高频头；3、调解芯片；4、主体板；11、凸起；12、焊盘；41、连接线插口；42、定位孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

参见图1，本实用新型的带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板，包括印制板1、高频头2、调解芯片3和主体板4，所述印制板1上焊接固定有高频头2和调解芯片3，其高频头2与调解芯片3经印制板1上的印制线路连接构成高频信号接收模块，在印制板1的一边缘上设置有定位用的凸起11及若干并排的信号连接镀锡焊盘12；所述主体板4上安装CPU，在主体板4上对应于焊盘12及凸起11设置有连接线插口41及定位孔42，其焊盘12插接于连接线插口41内，其凸起11安置于定位孔42内。所述焊盘12对应设置于印制板1的正反两面上。所述连接线插口41的底部与主体板4的正面齐平。所述凸起11的高度不大于主体板4的厚度，其凸起的数量为三个。

使用中，由于CPU主板采用竖插式连接方式连接由印制板1、高频头2和调解芯片3组成高频信号接收模块，因此减少了相关产品的焊接工序，提高了相关产品的焊接工作效率，减少了相关产品的故障点，且使更换CPU、高频头2、解调芯片3时设计更加灵活、方便。当然，这同时减少了相关产品的生产备料，提高了相关产品的可靠性，降低了相关产品的综合成本，具体在此就不赘述。

上述仅为本实用新型的一种实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改等同替换和改进，均应包含在本实用新型的保护范围之内。