[实用新型]带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板有效
| 申请号: | 201520404185.2 | 申请日: | 2015-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN204883477U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
| 发明(设计)人: | 倪福祥 | 申请(专利权)人: | 倪福祥 |
| 主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带有 竖插式 高频 信号 接收 模块 cpu 主板 | ||
1.一种带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板,包括印制板、高频头、调解芯片和主体板,其特征在于:所述印制板上焊接固定有高频头和调解芯片,其高频头与调解芯片经印制板上的印制线路连接构成高频信号接收模块,在印制板的一边缘上设置有定位用的凸起及若干并排的信号连接镀锡焊盘;所述主体板上安装CPU,在主体板上对应于焊盘及凸起设置有连接线插口及定位孔,其焊盘插接于连接线插口内,其凸起安置于定位孔内。
2.根据权利要求1所述的带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板,其特征在于:所述焊盘对应设置于印制板的正反两面上。
3.根据权利要求1所述的带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板,其特征在于:所述插口的底部与主体板的正面齐平。
4.根据权利要求1所述的带有竖插式高频信号接收模块的CPU主板,其特征在于:所述凸起的高度不大于主体板的厚度,其凸起的数量为两个或两个以上。
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