[实用新型]一种改进型引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进型引线框架。

背景技术

目前，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。中国专利号：201520024579.5公开一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与散热片连接的引脚区，散热片包括芯片区和散热区，引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，右侧引脚的端部具有溅丝部，中间引脚自中筋朝芯片区延伸形成，中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，芯片区、散热区与TO-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与TO-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。这种引线框架的散热片往往也需要与外部的物件卡接，卡接都是通过散热孔进行的，这就是使得卡接有一定的局限性。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种结构简单、方便连接、连接性好的改进型引线框架。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种改进型引线框架，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述散热区上开设有一用于卡接的圆弧形卡口。

进一步的，所述散热区上位于圆弧形卡口的两侧分别设有台阶。

进一步的，所述芯片区上设有一圈金属丝，所述金属丝的中部镀有一层银。

进一步的，所述金属丝环绕形成一框形，所述金属丝的右上角开设有一防止连接的切口。

进一步的，所述接线部上镀有一层银。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：本改进型引线框架通过设置圆弧形卡口替换原有的散热孔，不仅仅没有降低散热效果，还能够利用圆弧形卡口是的连接更加方便，可以使用抽插的方式连接或断开；进一步的，所述圆弧形卡口的两侧分别设有台阶，所述台阶的设置，可以使得卡接时有一个弹性的绷紧作用，使得卡接时能够通过台阶进行绷紧，从而使得连接更紧；进一步的，所述芯片区上设有一圈金属丝，所述金属丝的中部镀有一层银，通过镀银，使得连接性更好，导电性能更佳；进一步的，所述接线部上镀有一层银，通过镀银，使得连接性更好，导电性能更佳。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的侧视图；

图3是图1中A处的放大图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参考图1、图2、图3，本实施例提供一种改进型引线框架，包括散热区1、芯片区2、引脚区3，所述散热区1与芯片区2之间通过连接部4相连，所述引脚区3包括左引脚31、中引脚32、右引脚33，所述左引脚31与右引脚33的上端分别设有接线部34，所述散热区1上开设有一用于卡接的圆弧形卡口11。所述散热区1上位于圆弧形卡口11的两侧分别设有台阶12。所述芯片区2上设有一圈金属丝21，所述金属丝21的中部镀有一层银22。所述金属丝21环绕形成一框形，所述金属丝21的右上角开设有一防止连接的切口23。所述接线部34上镀有一层银。

本改进型引线框架通过设置圆弧形卡口替换原有的散热孔，不仅仅没有降低散热效果，还能够利用圆弧形卡口是的连接更加方便，可以使用抽插的方式连接或断开；进一步的，所述圆弧形卡口的两侧分别设有台阶，所述台阶的设置，可以使得卡接时有一个弹性的绷紧作用，使得卡接时能够通过台阶进行绷紧，从而使得连接更紧；进一步的，所述芯片区上设有一圈金属丝，所述金属丝的中部镀有一层银，通过镀银，使得连接性更好，导电性能更佳；进一步的，所述接线部上镀有一层银，通过镀银，使得连接性更好，导电性能更佳。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。