[实用新型]一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于夹具领域，尤其涉及一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具。

背景技术

线路板对电子类生产企业是很常见的产品，但有些线路板要在其上装裸晶芯片，因线路板的外径很小约4mm，导致人工一个个手工安装，因此导致加工效率不高、成本提高、安装结构不稳定的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种加工效率高、结构简单的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的。这种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具，包括上模和下模，所述的上模安装于工装夹具的驱动装置上，所述的下模安装于工装夹具的底座上；所述的下模表面上放置有拼板，该拼板内放置有线路板；所述的下模上开设有四条呈等均排列的凸条，每条凸条上开设有三个呈等均排列的凸块，该凸块与拼板内所放置的线路板呈一一对应分布；所述的上模开设有四条呈等均排列的凹槽，该凹槽与下模所设的凸条呈一一对应分布。

作为优选，所述的拼板的板角处开设有三个限位孔，该限位孔与下模上所设有的限位杆相对应。

作为优选，所述的凸条上所开设凸块的高度高于下模的下模面。

作为优选，所述的拼板内的线路板经过模具冲压与拼板分离但不掉且平整。

本实用新型的有益效果为：原来单一线路板由人工装上面裸晶芯片，现在做成拼板自动机装芯片，然后再用上述工装夹具正面下压而分离，具有加工效率高、成本大大降低的优点。

附图说明

图1是本实用新型的总体主视结构示意图。

图2是本实用新型的下模俯视结构示意图。

图3是本实用新型的拼板俯视结构示意图。

附图中的标号分别为：1、上模；2、下模；3、拼板；4、线路板；5、芯片；11、凹槽；21、凸条；22、凸块；23、限位杆；31、限位孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍：如附图1至3所示，本实用新型包括上模1和下模2，所述的上模1安装于工装夹具的驱动装置上，所述的下模2安装于工装夹具的底座上；所述的下模2表面上放置有拼板3，该拼板3内放置有线路板4；所述的下模2上开设有四条呈等均排列的凸条21，每条凸条21上开设有三个呈等均排列的凸块22，该凸块22与拼板3内所放置的线路板4呈一一对应分布；所述的上模1开设有四条呈等均排列的凹槽11，该凹槽11与下模2所设的凸条21呈一一对应分布。

所述的拼板3的板角处开设有三个限位孔31，该限位孔31与下模2上所设有的限位杆23相对应；所述的凸条21上所开设凸块22的高度高于下模2的下模面；所述的拼板3内的线路板4经过模具冲压与拼板3分离但不掉且平整，适合自动机装芯片。

本实用新型的工作原理为：所述的芯片5放置于线路板4的正上面，然后拼板3通过限位孔31与限位杆23的配合固定于下模2上，最后上模1下压，此时上模1内的凹槽11与下模2上的凸条21相配合，凸块22上顶线路板4，使线路板4一一被顶下。

本实用新型不局限于上述实施方式，不论在其形状或材料构成上作任何变化，凡是采用本实用新型所提供的结构设计，都是本实用新型的一种变形，均应认为在本实用新型保护范围之内。