[实用新型]一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具有效

专利信息
申请号: 201520083389.0 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN204498469U 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 胡为民;谢琦明 申请(专利权)人: 杭州新湖电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈继亮
地址: 311500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 分离 led 芯片 线路板 工装 夹具
【权利要求书】:

1.一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具,其特征在于:包括上模(1)和下模(2),所述的上模(1)安装于工装夹具的驱动装置上,所述的下模(2)安装于工装夹具的底座上;所述的下模(2)的表面上放置有拼板(3),该拼板(3)内放置有线路板(4);所述的下模(2)上开设有四条呈等均排列的凸条(21),每条凸条(21)上开设有三个呈等均排列的凸块(22),该凸块(22)与拼板(3)内所放置的线路板(4)呈一一对应分布;所述的上模(1)开设有四条呈等均排列的凹槽(11),该凹槽(11)与下模(2)所设的凸条(21)呈一一对应分布。

2.根据权利要求1所述的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具,其特征在于:所述的拼板(3)的板角处开设有三个限位孔(31),该限位孔(31)与下模(2)上所设有的限位杆(23)相对应。

3.根据权利要求1所述的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具,其特征在于:所述的凸条(21)上所开设凸块(22)的高度高于下模(2)的下模面。

4.根据权利要求1所述的用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具,其特征在于:所述的拼板(3)内的线路板(4)经过模具冲压与拼板(3)分离但不掉且平整。

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