[实用新型]连接结构体

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接结构体。

背景技术

以往，在例如液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷基板(FPC)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接中，使用在粘接剂膜中分散有导电粒子的各向异性导电性膜。另外，在将半导体硅芯片安装于基板的情况下，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板的所谓玻璃上芯片(COG)来取代以往的引线接合，这里也使用各向异性导电性膜。

近年来，伴随着电子设备的发展，配线的高密度化、电路的高功能化推进。其结果是，需要连接电极间的间隔为例如小于或等于15μm的连接结构体，连接构件的凸块电极也逐渐小面积化。为了在经小面积化的凸块连接中获得稳定的电连接，需要使足够数量的导电粒子介于凸块电极与基板侧的电路电极之间。

针对这样的课题，例如专利文献1(日本特开平6－45024号公报)和专利文献2(日本特开2003－49152号公报)中，进行了将各向异性导电性膜中的导电粒子小径化而提高粒子密度的方法、使用具有含导电粒子的粘接剂层与绝缘性的粘接剂层的2层结构的各向异性导电性膜的方法。另外，例如专利文献3(日本特开2010－027847号公报)和专利文献4(日本特开2012－191015号公报)中，在基板上设有阻碍各向异性导电性膜中的导电粒子流动的壁、突起，实现了凸块电极与电路电极之间的导电粒子的捕捉效率提高。进一步，专利文献5(日本特开2011－109156号公报)中，公开了一种对导电粒子的平均粒径等进行规定并且导电粒子以一定比例偏集于基板侧的连接结构体。

实用新型内容

然而，上述以往方法中，导电粒子在凸块电极间或电路电极间凝聚，有可能损害绝缘性。另外，有可能粘接时各向异性导电性膜的流动产生波动，由于 基板间树脂的填充不均而产生剥离、连接电阻下降这样的问题。

本实用新型是为了解决上述课题而作出的，其目的在于提供一种能够兼顾确保相对的电路构件间的连接可靠性和确保电路构件内的电极之间的绝缘性的连接结构体。

本实用新型涉及的连接结构体的特征在于，其为排列有凸块电极的第1电路构件和排列有对应于凸块电极的电路电极的第2电路构件通过分散有导电粒子的各向异性导电性粘接剂层被连接的连接结构体，凸块电极与电路电极之间的各向异性导电性粘接剂层中，导电粒子的80％以上位于从第2电路构件的安装面开始到导电粒子的平均粒径的180％以下的范围内。

该连接结构体中，能够兼顾确保相对的电路构件间的连接可靠性和确保电路构件内的电极之间的绝缘性。

另外，优选：各向异性导电性粘接剂层为各向异性导电性膜的固化物，所述各向异性导电性膜中，导电粒子偏集于一面侧，导电粒子与一面之间的距离为大于0μm且小于或等于1μm，并且导电粒子的70％以上与相邻的其他导电粒子分隔开。

另外，优选：各向异性导电性粘接剂层是具有将导电性粘接剂层固化而形成的第1区域和将绝缘性粘接剂层固化而形成的第2区域的各向异性导电性膜的固化物，第1区域位于第2电路构件侧，第2区域位于第1电路构件侧。

另外，凸块电极和电路电极优选按照在相邻的列间彼此位置不同的方式以交错状排列。

另外，凸块电极间的间隔和电路电极间的距离优选为大于或等于5μm且小于20μm。

另外，凸块电极的厚度优选为大于或等于3μm且小于18μm。

附图说明

图1为表示本实用新型涉及的连接结构体的一个实施方式的示意截面图。

图2为表示第1电路构件中的凸块电极的排列的一例的示意平面图。

图3为表示图1所示的连接结构体中使用的各向异性导电性膜的一个实施方式的示意截面图。

图4为表示各向异性导电性膜的其他实施方式的示意截面图。

图5为各向异性导电性膜的主要部分放大示意图。

图6为表示图1所示的连接结构体的制造工序的示意截面图。

图7为表示图6的后续工序的示意截面图。

图8为表示图4所示的各向异性导电性膜的制造工序的示意截面图。

图9为表示比较例中压接时导电粒子的流动情况的示意图。

图10为表示实施例中压接时导电粒子的流动情况的示意图。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对本实用新型涉及的连接结构体的优选实施方式进行详细说明。

[连接结构体的构成]