[发明专利]一种用于氮化硅基底的银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种用于氮化硅基底的银浆，其特征在于，它包括以下质量分数的组分：

纳米银颗粒60~70%；

环氧树脂10~20%；

松油醇3~8%；

非离子表面活性剂3~8%；

乙基纤维素1~5%；

氧化铅1~5%；

玻璃粉1~8%。

2.根据权利要求1所述的用于氮化硅基底的银浆，其特征在于，它包括以下质量分数的组分：

纳米银颗粒68.5%；

环氧树脂15%；

松油醇5%；

非离子表面活性剂5%；

乙基纤维素2%；

氧化铅1.5%；

玻璃粉3%。

3.根据权利要求1所述的用于氮化硅基底的银浆，其特征在于：所述纳米银颗粒的粒径为30nm~50nm。

4.权利要求1至3中任一所述用于氮化硅基底的银浆的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：

（a）制备纳米银颗粒；

（b）将所述纳米银颗粒与其它配方组分混合制得纳米银浆。

5.根据权利要求4所述用于氮化硅基底的银浆的制备方法，其特征在于，它还包括步骤（c）将所述纳米银浆印制于氮化硅基底上进行热退火。

6.根据权利要求4所述用于氮化硅基底的银浆的制备方法，其特征在于：步骤（a）中，所述纳米银颗粒是将银氨溶液和反应液混合后再加入还原剂反应制得。

7.根据权利要求4或6所述用于氮化硅基底的银浆的制备方法，其特征在于：步骤（b）中，所述纳米银颗粒与其它配方组分混合为向所述纳米银颗粒依次加入环氧树脂、松油醇、非离子表面活性剂、乙基纤维素、碘化铅和玻璃粉。

8.根据权利要求6所述用于氮化硅基底的银浆的制备方法，其特征在于：所述银氨溶液由硝酸银、去离子水和浓氨水混合搅拌制得；所述反应液由聚乙烯吡咯烷酮、氨水和去离子水混合搅拌制得。

9.根据权利要求5所述用于氮化硅基底的银浆的制备方法，其特征在于：所述退火温度为700~800℃，且退火过程中采用阶梯型升温和阶梯型降温：于300℃、400℃、500℃、600℃、700℃、800℃分别保温10min、9min、8min、7min、6min、5min。