[发明专利]物品保管设备有效
申请号: | 201510871114.8 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN105655274B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 安部健史;上田俊人 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;李婷 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 物品 保管 设备 | ||
本发明提供一种物品保管设备。在开口部,设有以沿着第2方向的门体用摆动轴为轴心摆动自如的门体,上述开口部形成在将行进路径截断的路径截断壁部上且输送用移动体能够穿过。门体构成为,将姿势向以沿着路径截断壁部的姿势将开口部闭塞的闭姿势、和位于内部空间侧且以输送用移动体能够穿过的方式将开口部开放的开姿势切换自如。物品保管设备具备闭塞体,将开口部包含在输送用移动体的第1方向的存在范围内的输送用移动体的位置作为对象位置,在将门体的姿势切换为开姿势与闭姿势之间的中间姿势或开姿势并且使输送用移动体停止在对象位置的状态下,上述闭塞体能够切换为将内部空间与外部空间连通的部分闭塞的闭塞状态。
技术领域
本发明涉及一种物品保管设备,具备:物品收存搁架,在沿着水平方向的第1方向及沿着上下方向的第2方向上具备多个收存收容着半导体基板的容器的收存部;输送用移动体,在物品收存搁架的前表面中在沿着第1方向设置的行进路径中沿着第1方向移动自如;壁状体,设在配置物品收存搁架及输送用移动体的内部空间的侧周围,将外部空间和内部空间在俯视中划分。
背景技术
例如在特开2007-326686号公报(专利文献1)中表示上述那样的物品保管设备的一例。在专利文献1的物品保管设备中,在将外部空间和内部空间在俯视中划分的壁状体上,具备用于作业者出入的开口、和能够将姿势切换为开姿势及闭姿势的门体。这里,开姿势是将该开口开放以使作业者能够穿过的姿势,闭姿势是将该开口闭塞的姿势。在专利文献1的物品保管设备中,作业者从上述开口进入内部空间,在内部空间内进行输送用移动体的维护作业。
此外,作为物品保管设备的另一例,如特开2013-142009号公报(专利文献2)那样,有构成为使得收存在内部空间中的容器内的半导体基板不会被污染的结构。在专利文献2的物品保管设备中,构成为,为了将内部空间维持为尘埃较少的清洁的环境,供给清洁空气以使其在内部空间中从顶棚侧向地面侧流动。此外,在专利文献2的物品保管设备中,为了抑制容器内的半导体基板的污染,进行向容器内供给氮等惰性气体的处理。
在专利文献2的物品保管设备中,为了将容器的内部的气体用惰性气体置换、维持将容器的内部用惰性气体充满的状态,将惰性气体持续或断续地向容器供给。因此,惰性气体被从容器向内部空间排出,内部空间与外部空间相比惰性气体浓度变高。即,内部空间有相对地氧浓度变低的趋向,内部空间有可能成为作业者难以作业的环境。
所以,在专利文献2的物品保管设备中,也可以考虑与专利文献1的物品保管设备同样,在壁状体上设置开口,设置将该开口开闭的门体,从该开口将输送用移动体向外部空间取出来进行输送用移动体的维护作业。此外,即使不是如专利文献2的物品保管设备那样进行惰性气体的供给的物品保管设备,从作业性的观点,也可以考虑将输送用移动体取出到外部空间中而进行输送用移动体的维护作业。
为了将输送用移动体从内部空间取出到外部空间中,可以考虑例如将行进路径在被壁状体截断的状态下遍及内部空间和外部空间连续地形成,在壁状体中的作为将行进路径截断的部分的路径截断壁部上设置输送用移动体能够穿过的开口部,构成为使输送用移动体经由该开口部从内部空间向外部空间移动。
为了抑制惰性气体从开口部向外部空间漏出,或者为了在内部空间的内部维持从顶棚侧向地面侧的气流(下降流),要求上述开口部在使输送用移动体穿过的情况下为开姿势、在不使输送用移动体穿过的情况下为闭姿势。
在设置物品保管设备的半导体制造设备等中,希望在维护时对于物品保管设备的周边空间的影响也尽量少。即,要求在外部空间中输送用移动体占有的区域尽量少。但是,在维护时在使门体为闭姿势的状态下使输送用移动体位于外部空间中的情况下,由于输送用移动体的第1方向的位置以尽量接近于闭姿势的门体的位置为限度,所以有在维护时在外部空间中输送用移动体占有的区域变大的问题。
发明内容
所以,希望有能够使得在维护时输送用移动体占有的外部空间的占有量尽量变小的物品保管设备。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社大福,未经株式会社大福许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510871114.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种静电吸附盘及其位置调整方法
- 下一篇:一种用于高真空环境的半导体冷却装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造