[发明专利]影像传感芯片封装结构及其封装方法

说明书

本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接，所述控制芯片与所述第二基板电连接，所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装技术，尤其涉及影像传感芯片封装技术。

背景技术

影像传感芯片作为影像获取的功能芯片，常用于电子产品的摄像头中。受益于照相手机(Camera Phone)的持续蓬勃发展，影像传感芯片市场未来的需求将不断攀升。与此同时，Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感芯片创造可观的应用规模。与此同时，影像传感芯片的封装技术也有着长足发展。

层叠封装技术(POP，package-on-package)是针对移动设备如智能手机、平板电脑等的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现在众人面前，层叠封装技术进入了人们的视野。其超薄化的封装结构使其成为了时下的封装技术热点，顺应了市场对高度集成化的需求。

如何顺应市场需求，将层叠封装技术融入到影像传感芯片的封装领域成为本领域技术人员噬待解决的技术问题。

发明内容

本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，提供一种新的影像传感芯片封装结构以及封装方法，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。

本发明提供一种影像传感芯片封装结构，具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：第一基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接；第二基板，所述控制芯片与所述第二基板电连接；所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接。

优选的，所述影像传感芯片以及所述控制芯片均位于所述第一基板与所述第二基板之间。

优选的，所述影像传感芯片的一个表面设置有感光区以及位于感光区外的焊垫，所述焊垫与所述第一基板电连接，所述第一基板上具有穿透所述第一基板的开口，所述开口暴露所述感光区。

优选的，所述影像传感芯片的另一表面上设置有黑胶层。

优选的，所述影像传感芯片封装结构还包括保护盖板，所述保护盖板覆盖所述开口，所述开口位于所述保护盖板与所述影像传感芯片之间。

优选的，所述控制芯片与所述第二基板通过焊线实现电连接。

优选的，所述第一基板与所述第二基板通过第一焊接凸块实现电连接。

优选的，所述第二基板未与所述第一基板电连接的表面上设置有第二焊接凸块。

本发明还提供一种影像传感芯片的封装方法，包括：提供影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片；还包括：提供第一基板，将所述影像传感芯片电连接至所述第一基板；提供第二基板，将所述控制芯片电连接至所述第二基板；将所述第一基板堆叠于所述第二基板上，且将所述第一基板与所述第二基板电连接。

优选的，将所述第一基板堆叠于所述第二基板上时，使所述影像传感芯片以及所述控制芯片均位于所述第一基板与所述第二基板之间。

优选的，将所述影像传感芯片电连接至所述第一基板之前，于所述第一基板上设置穿透所述第一基板的开口，所述影像传感芯片的一个表面设置有感光区以及位于感光区外的焊垫，当所述影像传感芯片电连接至所述第一基板时，所述开口暴露所述感光区。